Designoptimierung: Vermeidung von Bruch in schmalen Leiterplattenbereichen

PCB-Designs mit schmalen, ungestützten Leiterplattenbereichen sind während der Produktion anfällig für Bruch und Verformung.

Als Faustregel gilt: Es sollten keine Bereiche auf einer Leiterplatte schmaler als 2 mm nach dem Fräsen verbleiben, damit die mechanische Festigkeit der Platine ausreichend ist.

Bei sehr großen Leiterplatten, die mehr mechanische Stabilität erfordern, sollte dieser Wert entsprechend erhöht werden.