Standard für den Öffnungsprozess von Schablonen

Standardmäßig optimiert der JLCPCB-Ingenieur die Produktionsdatei für die Öffnungen gemäß dem folgenden Standard. Durch die Einhaltung dieses Standards sollen die Öffnungen besser für die Freigabe der Lötpaste oder den Lötvorgang geeignet sein. Wenn Sie diesen Standard nicht benötigen oder Öffnungen wünschen, die genau Ihrer Pastenschicht entsprechen, geben Sie dies bitte bei Ihrer Bestellung an.

Öffnungsprozess-Standard der Lotpastenschablone

1.IC Kategorie (W steht für Breite, L steht für Länge)

(1) PITCH = 0.8 - 1.27 mm: Die Breite wird allgemein auf 45 % bis 60 % der Teilung eingestellt, wobei der konkrete Wert von der Pad-Größe der Leiterbahnebene abhängt. Bei kleineren Pads auf der Leiterbahnebene wird eine kleinere Breite gewählt, und bei größeren Pads wird eine größere Breite gewählt.

(2) PITCH = 0.635 - 0.65 mm: W = 0.3 - 0.33 mm, L = 1 mm, mit abgerundeten Ecken an beiden Enden.

(3) PITCH = 0.5 mm: W = 0.24 mm, L: Wenn kleiner als 1,5 mm, nach außen um 0,1 mm verlängern, mit abgerundeten Ecken an beiden Enden.

(4) PITCH = 0.4 mm: W = 0.19 mm, L: Nach außen um 0,1 mm verlängern, mit abgerundeten Ecken an beiden Enden.

(5) PITCH = 0.35 mm: W = 0.17 mm, L: Nach außen um 0,1 mm verlängern, mit abgerundeten Ecken an beiden Enden.

(6) PITCH = 0.3 mm: W = 0.16 mm, L: Nach außen um 0,1 mm verlängern, mit abgerundeten Ecken an beiden Enden (wenn Länge kleiner als 0,8 mm, Länge um 0,15 mm verlängern).

Für die oben genannten Teilungen (0,65 – 1,27) gilt, wenn L kleiner als 1 mm ist, muss die Länge um 0,1 mm verlängert werden.

2. BGA Kategorie

PITCH = 0,4 mm, Öffnung 0,23 mm Quadrat mit abgerundeten Ecken

PITCH = 0,45 mm, Öffnung 0,26 mm

PITCH = 0,5 mm, Öffnung 0,3 mm

PITCH = 0,65 mm, Öffnung 0,35 mm

PITCH = 0,8 mm, Öffnung 0,45 mm

PITCH = 1,0 mm, Öffnung 0,55 mm

PITCH = 1,27 mm, Öffnung 0,65 mm

Wichtiger Hinweis:
Bei einer Teilung von 0,4 mm Öffnung 0,23 mm Quadrat mit abgerundeten Ecken.

3.  Pads für Widerstände und Kondensatoren

Für Widerstands- und Kondensatorpads ab Größe 0805 und größer wird die Anti-Solder-Bead-Behandlung angewendet.Was ist Lotperlenbildung? https://jlcpcb.com/help/article/Solder-beading-Treatment

4. SOT252, SOT223 und andere Hochleistungstransistoren

Die Öffnungen müssen in der Mitte überbrückt oder in mehrere kleine Teile unterteilt werden. Die Brückenbreite hängt von der Pad-Größe ab, wie in der folgenden Abbildung dargestellt.

Der Hauptgrund dafür ist, dass das größte Problem bei der SMT-Verarbeitung und dem Schweißen solcher großformatigen Kühlkörper das Problem der Hohlräume ist. Die Hohlräume in den PCBA-Lötstellen entstehen, weil die flüchtigen Bestandteile im Flussmittel der Lötpaste oder die beim Reinigungsprozess entstehenden Abgase nicht vollständig entweichen können und sich in den Lötstellen ansammeln. Aufgrund des extrem geringen Abstands zwischen der Unterseite des Bauteils und dem PCB-Pad können diese Gase nicht leicht entweichen. Das Vorhandensein von Hohlräumen verringert die Wärmeableitung erheblich und beeinträchtigt die Zuverlässigkeit des Produkts.

5. Durchsteck-Pads in der Schablone

Wenn keine Lotpastenlage vorhanden ist oder die Durchsteckpads nicht in der Lotpastenlage vorgesehen sind, werden diese Öffnungen standardmäßig nicht in der Schablone geöffnet. Bitte entwerfen Sie sie korrekt in der Lotpastenlage oder hinterlassen Sie bei der Bestellung eine Bemerkung.

Öffnungsprozess-Standard für Rotkleber-Schablonen

(1) 0402 Bauteile: Breite 0,26 mm, Länge +0,15 mm

0603 Bauteile: Breite 0,28 mm, Länge +0,20 mm

0805 Bauteile: Breite 0,32 mm, Länge +0,20 mm

1206 Bauteile: Breite 0,50–0,60 mm(oder 30 %–35 % des Pad-Abstands)

Für Bauteile größer als 1206: Breite 35 %, Länge +0,2 mm

Wenn Abstand zwischen 0603 Bauteilen > 0,75 mm→ Breite 0,32 mm

Wenn Abstand zwischen 0805 Bauteilen > 0,95 mm→ Breite 0,35 mm

Für Dioden: Breite 35 %–40 % des Innenabstands, Länge +0,25 mm

Für andere Bauteile, wenn Typ nicht bestimmbar → ca. 30 % des Innenabstands. Wenn Innenabstand zu klein ist, je nach Situation anpassen.

(2) SOT23

L1 = 110% L

W2 = W/2 (mittige Öffnung)

W1 = 0.3~0.5 mm

(3) SOT89

W=0.4mm

L1=L

(4) SOT233 & SOT252

W1 = 30% W

If 0.5 ≤ W1 ≤ 2.5 mm (Öffnung nahe dem größeren Pad)

W2 = W/3

L1 = 110% L

If W ≥ 3.5 mm,Brücke erforderlich, Brückenbreite 0,3 mm

2. Widerstands- und Kondensatorarrays L

D = 45% W

W1 = 1/2 W

L1 = L

Wenn D > 3 mm, setzen Sie D = 3 mm. Die Anzahl der mittleren kreisförmigen Punkte hängt von der Größe des IC ab, wobei mindestens 2 und höchstens 5 Punkte möglich sind.

Wenn die Öffnungsbreite weniger als 0,35 mm beträgt, gestalten Sie bitte ein Rechteck mit einer Breite von 0,35 mm.

3. IC, QFP

D = 45% W

W1 = 1/2 W

L1 = L

Wenn D > 3 mm, setzen Sie D = 3 mm. Anzahl der kreisförmigen Öffnungen abhängig von IC-Größe, mindestens 2, maximal 5

D = 1,3–3,5 mm (abhängig von QFP-Größe; bei zu kleinen Gehäusen kann mittlere Öffnung entfallen). Die äußere Kante des Kreislochs soll mit dem äußersten Ende der QFP-Pins übereinstimmen.

Öffnungen können auch als quadratische Öffnung nach 35 %–40 % des Innenabstands gestaltet werden. Wenn Breite > 1,5 mm→ kreisförmige Öffnung gemäß oben genannten Anforderungen öffnen.