JLCPCB Oberflächenbeschichtungen

JLCPCB bietet drei Optionen für die Oberflächenbeschichtungen an: HASL, bleifreies HASL und ENIG. Die Oberflächenbehandlung wird auf die freiliegenden Kupferpads aufgetragen, um diese vor Oxidation zu schützen, die ansonsten die Verbindung mit geschmolzenem Lot erheblich beeinträchtigen würde.

HASL – Heißluftverzinnung

HASL ist eine häufig verwendete Oberflächenveredelung für Leiterplatten. Bei diesem Verfahren wird die Leiterplatte in ein Bad aus geschmolzenem Lot getaucht und anschließend durch Heißluftdüsen geführt, die überschüssiges Lot entfernen. Die Kupferpads erhalten eine dünne Lötbeschichtung, die das darunterliegende Kupfer schützt. HASL bietet eine gute Lagerfähigkeit und erleichtert die spätere Lötverbindung. Diese Oberfläche ist kostengünstig und ideal für DIY-Projekte. Sie ist jedoch aufgrund der unebenen Oberfläche nicht für Bauteile mit feinen Pitch-Abständen geeignet.

Vorteile:

● Günstig

● Schützt vor Kupferkorrosion

Nachteile:

● Unregelmäßige Oberflächen

● Nicht geeignet für Bauteile mit feinem Rastermaß (fine pitch)

● Thermischer Schock

● Geringe Benetzbarkeit

● Hohe thermische Belastung während des Prozesses kann Defekte verursachen

Bleifreies HASL

Bleifreies HASL ist eine Variante der Heißluftverzinnung, die kein Blei enthält und den Anforderungen der RoHS-Richtlinie entspricht. Bitte beachten Sie, dass beim bleifreien Löten höhere Temperaturen erforderlich sind.

ENIG – Chemisches Nickel/Gold (Elektrolos)

ENIG entwickelt sich schnell zur beliebtesten Oberflächenveredelung in der Industrie.

Im ENIG-Verfahren werden die Kupferpads mit einer Nickelschicht geschützt, die wiederum durch eine dünne Goldschicht konserviert wird. Dank der hohen Korrosionsbeständigkeit von Gold bietet ENIG einen besseren Schutz als HASL. Zudem ermöglicht die perfekte Planarität eine flache Bauteilplatzierung – ideal für moderne Anforderungen wie bleifreies Löten und den Einsatz komplexer Bauteilgehäuse (insbesondere BGAs und Flip-Chips), die eine ebene Oberfläche erfordern.

Vorteile:

● Flache Oberflächen

● Ideal für bleifreie Anwendungen

● Gut geeignet für Durchkontaktierungen (PTH)

Nachteile:

● Risiko des „Black Pad“-Syndroms

● Teurer

● Schwer nachzubessern