JLCs "Thermisch-elektrisch getrennte Kupferbasisplatte" jetzt in der Produktion

Im Jahr 2021 brachte JLC Aluminium-Substrate auf den Markt, darunter einlagige, doppellagige und vierlagige Leiterplatten, die als kostenlose Muster angeboten wurden. Diese Produkte wurden aufgrund ihres Preis-Leistungs-Verhältnisses von Kunden hoch geschätzt. Die Wärmeleitfähigkeit von Aluminium-Substraten beträgt 1W, und unsere tägliche Produktionsmenge erreicht mittlerweile 1000 Modelle. Vielen Dank für Ihre kontinuierliche Unterstützung!

Heute wurde das edelste unter den Metallsubstraten – das "thermisch-elektrisch getrennte Kupfersubstrat" – offiziell eingeführt. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 380W ist es 380-mal leistungsfähiger als Aluminiumsubstrate. Wir bleiben unserer Philosophie des "extrem hohen Preis-Leistungs-Verhältnisses" treu und bieten allen Kunden den größtmöglichen Nutzen.

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1. Warum hat JLC das "thermisch-elektrisch getrennte Kupfersubstrat" für Preisaktionen priorisiert?

Für kleine Leistungsbereiche um 1W reichen Aluminiumsubstrate in der Regel aus, Kupfersubstrate sind nicht erforderlich. Kupfersubstrate eignen sich besser für Hochleistungsprodukte wie z. B. Autolampen mit mehreren Dutzend oder sogar Hunderten von Watt. Um Ihre Anforderungen besser zu erfüllen, müssen wir Produkte mit höherer Qualität und größerer Vielfalt anbieten. Kupfer besitzt eine Wärmeleitfähigkeit von etwa 400W, und erst durch das Verfahren der thermisch-elektrischen Trennung kann die Wärmeableitung von Kupfer vollständig genutzt werden. Deshalb hat JLC das "thermisch-elektrisch getrennte Kupfersubstrat" priorisiert.

2. Was sind die Unterschiede zwischen dem "thermisch-elektrisch getrennten Kupfersubstrat" und herkömmlichen Aluminium-/Kupfersubstraten?

Für Anwender zeigt sich der offensichtlichste Unterschied in den Parametern und Anwendungsbereichen. Herkömmliche Aluminium-/Kupfersubstrate haben eine Wärmeleitfähigkeit von 1–2W, also einstellige Werte, und eignen sich eher für Haushalts-LED-Geräte mit niedriger Leistung. Das "thermisch-elektrisch getrennte Kupfersubstrat" hingegen hat eine Wärmeleitfähigkeit von 380W und eignet sich für Hochleistungsprodukte, die mit herkömmlichen Aluminiumsubstraten nicht realisierbar sind, z. B. Automotive-LEDs.

3. Welche Verarbeitungsspezifikationen hat das "thermisch-elektrisch getrennte Kupfersubstrat", z. B. Bohrdurchmesser und Panelisierungsverfahren?

1. Lagen: einlagig (einseitiges thermisch-elektrisch getrenntes Kupfersubstrat)

2. Leiterplattendicke: 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm (Kupferstärke 1 OZ)

3. Minimaler Bohrdurchmesser: 1,0 mm

4. Minimale Größe: 5 × 5 mm, maximale Größe: 480 × 286 mm (Standard: V-CUT-Panelisierung; Panelgröße nach dem Schneiden muss größer als 70 × 70 mm sein)

5. Minimale Leiterbahnbreite/-abstand: 0,10/0,10 mm (bitte möglichst breiter gestalten); 100 % AOI-Prüfung + selektiver Flying-Probe-Test (kostenlos)

6. Lötstoppfarbe: Weiß, Matt-Schwarz

7. Siebdruckfarbe: Schwarz, Weiß (Mattschwarzer Lötstopp = weiße Beschriftung; weißer Lötstopp = schwarze Beschriftung; keine Bedruckung auf Kupferoberflächen)

8. Oberflächenfinish: OSP (kein ENIG, kein blankes Kupfer)

9. Versandart: Einzelversand, Panelisierung per V-CUT/Fräsrand (minimale Fräsbreite: 1,6 mm); Stanznutzen nicht empfohlen (in Sonderfällen möglich, aber Kanten evtl. unsauber)

4. Warum besteht ein so großer Leistungsunterschied zwischen dem "thermisch-elektrisch getrennten Kupfersubstrat" und gewöhnlichen Aluminium-/Kupfersubstraten?

5. Warum setzen nicht alle Hersteller auf das hochwertige Verfahren der "thermisch-elektrischen Trennung"?

Das "thermisch-elektrisch getrennte Kupfersubstrat" erfordert aufwendigere Produktionsprozesse und Technologien, ähnlich der Herstellung von Flex- oder Multilayer-Leiterplatten, mit vielen zusätzlichen Schritten. Im Vergleich dazu ist die Produktion herkömmlicher Aluminium- und Kupfersubstrate wesentlich einfacher, vergleichbar mit der Herstellung einfacher FR-4-Einseitiger.

6. Welche Designanforderungen gelten für die "Erhebungen" auf dem "thermisch-elektrisch getrennten Kupfersubstrat"?

Die minimale Breite der "Erhebungen" beträgt 1 mm, die Form richtet sich nach dem Design (überwiegend quadratische Pads, aber auch als Polygone möglich). Bitte markieren Sie die Bereiche mit Erhebungen und senden Sie ein Bild mit, das zusammen mit den PCB-Daten hochgeladen wird (wir empfehlen, den Produktionsentwurf zur Bestätigung freizugeben).

Besonderer Hinweis:

① Alle Erhebungen müssen mit der darunterliegenden Kupferbasis verbunden sein.

② "Thermisch-elektrische Trennung" bedeutet, dass die wärmeleitenden Erhebungen und die elektrisch leitenden Kupferpads getrennt sein müssen. Erhebungen müssen unabhängig sein und dürfen nicht mit den elektrisch leitenden Kupferflächen verbunden sein. Wenn Sie möchten, dass Kupferflächen auch wärmeleitend wirken, können Sie diese ebenfalls als Erhebungen gestalten.

Wie bestellt man?

Öffnen Sie den JLC-Bestellassistenten > PCB-Auftragsverwaltung > Auftrag aufgeben / Preis online berechnen, siehe:

So sieht das fertige Produkt aus: