FPC-Impositions-Designspezifikation

Die FPC-Imposition unterstützt keine Stempel- und V-CUT-Prozesse, es muss nur die Verbindungsbrücke entworfen werden.

Die FPC-Konstruktionsanforderungen sind wie folgt:

1. Impositionsabstand:

Der Abstand zwischen den Panels beträgt in der Regel 2 mm, und der Abstand zur Stahlblechverstärkung wird mit 3 mm empfohlen.

2. Prozessrand-Design:
Die Breite des Prozessrands beträgt 5 mm und muss an allen vier Seiten hinzugefügt werden;

Auf dem Prozessrand muss Kupfer abgedeckt sein, und der Abstand zwischen der Kupferfläche und der Lichtpunktöffnung bzw. dem Positionierungsloch sollte mehr als 0,5 mm betragen;

Auf dem Prozessrand werden vier Positionierungslöcher mit einem Durchmesser von 2 mm hinzugefügt, wobei eines davon zur Fehlervermeidung um 5 mm versetzt sein muss;

Es werden vier SMT-Optikpunkte mit einem Durchmesser von 1 mm hinzugefügt, deren Mittelpunkt 3,85 mm vom Rand der Leiterplatte entfernt ist. Einer davon muss zur Fehlervermeidung um 5 mm versetzt sein.

3. Die Länge der Verbindungsbrücke beträgt 0,7–1,0 mm. In Bereichen mit Stahlblechverstärkung sollte die Brücke möglichst 1 mm lang sein, und sie sollte bei Bedarf vermehrt werden, um Ausdehnungs- und Schrumpfverformungen der FPC durch das übermäßige Gewicht des Stahlblechs zu verhindern, was den nachfolgenden SMT-Prozess beeinträchtigen könnte.

4. Die maximale Größe der Imposition beträgt 250 × 500 mm, die minimale Größe beträgt 70 × 70 mm.

5. Für Leiterplatten, die bestückt werden müssen, sind optische Punkte für fehlerhafte Leiterplatten neben jeder kleinen Platine hinzuzufügen. Wenn die kleine FPC-Platine während der Produktion verworfen wird, schwärzt die Leiterplattenfabrik die entsprechenden optischen Punkte. Nach der Erkennung durch die Bestückungsmaschine erfolgt keine Bestückung, was Kosten spart.

6. Der Abstand zwischen der Position der Stahlblechverstärkung und der Platine sollte mehr als 3 mm betragen; Der Bereich des Stahlblechs muss um die Platine herum eingefräst werden, die Nutbreite beträgt 0,8 mm, um die Laserbearbeitung zu erleichtern.

7. Bei der Massenproduktion muss die Platinen-Nutzung bei der Imposition berücksichtigt werden, andernfalls ist der Preis relativ hoch. Die Breite sollte innerhalb von 119 mm liegen. Außerdem darf die Platinengröße bei Leiterbahnbreite und -abstand unter 3 mil nicht zu groß sein.