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Leitfaden zur Identifizierung der Bauteilpolarität und -orientierung

Leitfaden zur Identifizierung der Bauteilpolarität und -orientierung

Zuletzt aktualisiert am Feb 19, 2026


Definition der Polung

Polung bezieht sich auf die korrekte Ausrichtung der positiven/negativen Anschlüsse eines Bauteils oder von Pin 1 entsprechend den Polungsmarkierungen oder Pin‑1-Kennzeichnungen auf der PCB (Leiterplatte). Wenn die Orientierung eines Bauteils nicht mit den Markierungen auf der PCB übereinstimmt, gilt dies als Fehler durch falsche Polung.

Während des gesamten PCBA-Prozesses sind polungsbezogene Fehler kritisch. Eine falsche Ausrichtung von polarisierten Bauteilen kann zu systematischen Ausfällen, fehlerhaften Chargen oder einem vollständigen Ausfall der PCBA führen. Daher ist es für Ingenieur- und Produktionspersonal unerlässlich, die SMT-Bauteilpolungsregeln vollständig zu verstehen. Die Polungsüberprüfung ist auch ein wichtiger Schritt bei der Analyse von Bauteilfehlern nach dem Verkauf, um festzustellen, ob eine falsche Orientierung den PCBA-Ausfall oder Funktionsschäden verursacht hat.

Wenn Sie EasyEDA für PCB-Design verwenden oder Bauteile über JLCPCB beziehen, kann die Polung und Orientierung oft schnell anhand der PCB-Footprint- und Schaltplansymbolbibliotheken auf der JLCPCB-/EasyEDA-Plattform überprüft werden.



Häufige polarisierte SMD-Bauteile


I. Kondensatoren


1. Tantal-Kondensatoren (polarisierte Bauteile)



Beim physischen Bauteil ist der positive Anschluss deutlich markiert. Übliche Identifikationsmethoden umfassen:

• Farbiger Streifen

• „+“-Symbol

• Abgeschrägte (Fasen-)Kante

Beim Entwerfen von PCB-Pads und Siebdruck müssen klare Polungsmarkierungen enthalten sein.

                                             

Tantalum capacitor


Tantalum capacitor PCB footprint


2. Aluminium-Elektrolytkondensatoren (polarisierte Bauteile)


a) SMD Type


Bei oberflächenmontierten Elektrolytkondensatoren zeigt der schwarze Streifen am Bauteilkörper typischerweise den negativen Anschluss an.

Die entsprechenden PCB-Footprints und Siebdruckmarkierungen sollten diese Polung widerspiegeln.


SMD aluminum electrolytic capacitorSMD aluminum electrolytic capacitor PCB footprint

                     


b) Durchsteck-Typ


Bei durchsteckbaren Elektrolytkondensatoren wird der negative Anschluss normalerweise mit einem weißen Streifen oder einem Streifen einer anderen Farbe als der Rest des Körpers markiert.

Der PCB-Footprint und der Siebdruck sollten die Polung klar angeben.


Through-hole aluminum electrolytic capacitor

                           


II. Leuchtdioden (LEDs) – Polarisierte Bauteile


1. SMD LEDs


Die Polung kann anhand der Top-Mount- oder Bottom-Mount-Orientierung bestimmt werden:

• Von oben betrachtet zeigt die Seite mit einer grünen Markierung typischerweise die Kathode (negativer Anschluss) an.

• Von unten betrachtet zeigt die Pfeilrichtung oder die erhabene Pfeilform normalerweise auf die Kathode (negativer Anschluss).


LED (Light-Emitting Diode) – top viewLED (Light-Emitting Diode) – bottom view

         

LED PCB footprint with polarity marking


2. Durchsteck-LEDs


  • Vor dem Löten: Bei zweipoligen LEDs ist der längere Anschluss die Anode (positiver Anschluss).

    • Nach dem Löten: Die Polung kann in der Regel anhand von deutlichen Markierungen am LED-Körper, z. B. einem weißen Streifen, identifiziert werden.


Through-hole diodeThrough-hole diode PCB footprint

                   


III. Dioden – Polarisierte Bauteile


Bei SMD-Dioden wird die Kathode (negativer Anschluss) typischerweise angezeigt durch:

• Einen Farbstreifen

• Eine Kerbe oder Nut

Diese Markierungen sollten sowohl am physischen Bauteil als auch am PCB-Footprint sichtbar sein.


SMD diodeSMD diode PCB footprint

                                                                                   


IV. Integrierte Schaltkreise (ICs)



(Klassifizierung nach Gehäusetyp)

Die Polung und Orientierung von ICs sollte nicht nur anhand der Gehäusekennzeichnung, sondern auch durch Abgleich mit Siebdruck und Pad-Layout der PCB bestimmt werden.

Beim PCB-Design ist es wichtig, klare Siebdruckmarkierungen aufzunehmen, um eine eindeutige Orientierungsprüfung zu ermöglichen.

Es wird allgemein empfohlen, Pin‑1-Indikatoren außerhalb des Pad-Bereichs oder in einem freien Bereich der Leiterplatte zu platzieren, um eine einfache Identifikation zu ermöglichen.


PCB footprint with polarity indicator


1. SOIC-Gehäuse


Methoden zur Pin‑1-Identifikation:

• Farbiger Streifen

• Symbolmarkierung

• Delle oder Kerbe

• Abgeschrägte Kante

Auf dem PCB-Footprint ist Pin 1 durch ein deutliches Symbol nahe dem entsprechenden Pad markiert.


SOIC package – polarity identification     SOIC package                                      


SOIC PCB footprint



2. QFP / SOP-Gehäuse



Dies sind quadratische oder rechteckige Gehäuse mit Anschlüssen an allen vier Seiten.

Pin 1 wird typischerweise identifiziert durch:

• Delle oder Kerbe

• Einen Punkt, der sich in Größe oder Form von den anderen Punkten unterscheidet

Der PCB-Footprint enthält einen klaren Pin‑1-Indikator nahe dem entsprechenden Pad.


QFP / SOP package – polarity identification


QFP / SOP component and PCB footprint


3. QFN-Gehäuse

• QFN-Gehäuse mit Anschlüssen an zwei Seiten sind typischerweise rechteckig.

• QFN-Gehäuse mit Anschlüssen an allen vier Seiten sind typischerweise quadratisch.

Übliche Pin‑1-Indikatoren:

• Ein Punkt, der sich in Größe oder Form von den anderen unterscheidet

• Abgeschrägte Ecke

• Symbolmarkierungen (z. B. Linie, „+“-Symbol oder Punkt)

Der PCB-Footprint enthält eine eindeutige Pin‑1-Markierung.


QFN package – polarity identification


QFN component and PCB footprint



4. BGA-Gehäuse


Bei klassischen BGA-Gehäusen, wie z. B. CPUs, ist die Unterseite mit einem Array von Lötbällchen bestückt.

Polung / Pin‑1-Identifikation wird typischerweise angezeigt durch:

• Delle oder Kerbe

• Punkt oder kreisförmige Markierung

Der PCB-Footprint enthält deutliche Pin‑1-Indikatoren.


BGA component and PCB footprint



V. Power-Module



Viele Power-Module enthalten Polungs- oder Orientierungshinweise.

Bei Durchsteck-Power-Modulen umfassen gängige Indikatoren:

• Delle oder Kerbe

• Punkt oder kreisförmige Markierung

Auf dem PCB-Footprint wird die Polung typischerweise durch eine kreisförmige Markierung oder ein quadratisches Pad angezeigt.


Power module and PCB footprint



VI. Klemmenblöcke / Stecker



Die meisten Klemmenblöcke haben keine elektrische Polung, aber die Orientierung während der Montage ist dennoch entscheidend, da sie die Ausrichtung der externen Schnittstellen beeinflusst.

Bei diesen Bauteilen enthält das Footprint-Design in der Regel Richtungsindikatoren, um eine korrekte Orientierung beim Löten zu gewährleisten und eine falsche Steckermontage zu vermeiden.


Terminal block and PCB footprint




Abschließende Hinweise:

Bei der Überprüfung der Bauteilpolung und -orientierung sollten immer PCB-Siebdruckmarkierungen mit den physischen Bauteilmarkierungen kombiniert werden. Dieser doppelte Verifizierungsansatz hilft, die korrekte Polung und Orientierung sicherzustellen und das Risiko von Funktionsstörungen oder irreversiblen Schäden zu minimieren.