Häufige Probleme und Fragen zum Kundendienst bei bestückten Leiterplatten (PCBA)

I. Erscheinungsbezogene Probleme

1. Warum befinden sich Flussmittelreste auf der PCB?

During the PCBA soldering process, we use high-quality, industry-standard no-clean flux. Any visible residue has the following characteristics:

• Non-corrosive: It does not cause corrosion or damage to circuits or components.
• High electrical insulation: It does not affect electrical performance, nor does it cause leakage or short circuits.
• Chemically stable: It remains stable under normal operating conditions and does not impact long-term product reliability.

What you may observe is a thin, transparent or light yellow, slightly tacky film, which is a normal and acceptable residue of no-clean flux. This condition is compliant with industry standards and is safe for use.

2. Why are there minor scratches on the PCB surface, even though the traces are intact?

3. Warum zeigt die PCB Ausbesserungen am Lötmaskenlayer, was zu leichten Farbabweichungen führt?

Während der PCB-Herstellung oder Bauteilmontage können mikroskopisch kleine Staubpartikel, Luftblasen oder geringe Kratzer gelegentlich winzige Kupferbereiche in der Lötmaske freilegen. Wenn diese unbehandelt bleiben, könnten sie in feuchten Umgebungen oxidieren oder die Isolationsleistung beeinträchtigen.

Lötmaskenausbesserung ist eine proaktive und verantwortungsbewusste Korrekturmaßnahme, um solche Risiken zu beseitigen.

Dieser Prozess kann zu leichten Farbabweichungen auf der PCB-Oberfläche führen, beeinträchtigt jedoch nicht die elektrische Leistung oder die langfristige Zuverlässigkeit.

4. Warum befinden sich Prozessleisten (Abbrechkanten) auf den erhaltenen Platinen?

Für Standard-PCBA-Bestellungen fügen wir standardmäßig 5 mm Prozessleisten auf zwei Seiten der PCB hinzu, um eine stabile Fixierung und einen reibungslosen Transport während der SMT-Montage zu gewährleisten.

• Die Mindestgröße für Standard-PCBA-Bestellungen beträgt 70 × 70 mm.

• Wenn die ursprüngliche PCB kleiner ist, werden Prozessleisten hinzugefügt, um die Anforderungen der Montageausrüstung zu erfüllen.

Nach Erhalt der Platinen können die Prozessleisten einfach entfernt werden. Üben Sie gleichmäßigen Druck entlang der V-CUT-Perforationslinie aus, um sie abzubrechen. Es sind keine speziellen Werkzeuge erforderlich. Nach dem Abtrennen erhalten Sie die PCB in den ursprünglichen Designabmessungen.

5. Warum gibt es zusätzliche Löcher auf der PCB? Warum fügt JLCPCB Löcher ohne Genehmigung hinzu?

Für wirtschaftliche PCBA-Bestellungen sind Fiducial-/Ausrichtungslöcher für die genaue Bauteilplatzierung erforderlich.

• Typischerweise werden zwei bis drei Ausrichtungslöcher hinzugefügt, in der Nähe der PCB-Ecken und möglichst weit auseinander, um die Platzierungsgenauigkeit zu verbessern.

• Die Ausrichtungslöcher sind nicht-plattierte Durchgangslöcher (NPTH) mit einem Durchmesser von 1,152 mm (45,4 mil) und einer Lötmasken-Freistellung von 0,148 mm.

Diese Ausrichtungslöcher werden nur bei PCB-Montageaufträgen angewendet. Wir bemühen uns, sie in leeren Bereichen ohne Leiterbahnen oder Kupfer zu platzieren. Bei Platzmangel können sie in Kupferbereichen liegen, ohne die Schaltkreisfunktion zu beeinträchtigen.

II. Bauteilauswahl, Orientierung und Lötprobleme

1. Warum fehlen auf den bestückten Platinen einige Bauteile?

Unter normalen Umständen montiert unsere Produktionslinie nur die Bauteile, die vom Kunden zum Zeitpunkt der Bestellung explizit ausgewählt wurden. Nicht ausgewählte Bauteile werden weder beschafft noch auf die PCBs montiert.

Wir empfehlen, dass Kunden die Liste der ausgewählten Bauteile in den Bestelldetails sorgfältig überprüfen und sicherstellen, dass alle in der BOM aufgeführten Bauteile enthalten und ausgewählt sind, bevor die Bestellung abgeschickt wird.

2. Warum unterscheiden sich die montierten Bauteile von denen in der BOM?

3. Warum ist die Bauteilorientierung anders als vom Kunden erwartet, obwohl sie mit der DFM-Zeichnung übereinstimmt?

Für jede PCBA-Bestellung wird die Bauteilplatzierung vor der Produktion basierend auf der vom Kunden bereitgestellten CPL-Datei (Component Placement List) und den Siebdruckmarkierungen der PCB finalisiert.

Der Siebdruck auf der PCB zeigt die Bauteilorientierung klar an, typischerweise durch eine Markierung von Pin 1 mit Punkt oder Symbol. Wenn Sie glauben, dass ein Bauteil falsch platziert wurde, überprüfen Sie bitte, ob die Produktionsdateien (BOM, CPL, PCB) mit den Siebdruckmarkierungen übereinstimmen.

Übliche Siebdruck-Orientierungskonventionen

1) IC / Chip-Bauteile

Für SMT-PCB-Designs wird dringend empfohlen, einen Siebdruckpunkt in der Nähe von Pin 1 von IC-Bauteilen zu platzieren.

Diese Standardmarkierung hilft, Verzögerungen bei der Engineering-Bestätigung und Missverständnisse während der Montage zu vermeiden.

Kunden können auf die Footprint-Bibliotheken von EasyEDA zur empfohlenen Praxis zurückgreifen.

2) Diodes

Dioden sind typischerweise auf einer Seite mit einem Balken markiert, der die Kathode (negativer Anschluss) darstellt.

Die Standardpraxis erfordert, dass diese Balkenmarkierung sowohl im Bauteil-Footprint als auch in der PCB-Siebdruckschicht klar sichtbar ist.

Kunden können sich auf die von EasyEDA bereitgestellten Dioden-Footprints beziehen.

3) Tantalum Capacitors

Tantal-Kondensatoren sind typischerweise mit einem Balken markiert, der die Anode (positiver Anschluss) angibt.

Diese Polungsmarkierung sollte sowohl im Bauteil-Footprint als auch in der PCB-Siebdruckschicht konsequent beibehalten werden.

Kunden können die von EasyEDA bereitgestellten Tantal-Kondensator-Footprints für korrekte Orientierung nutzen.

III. After-Sales-Entschädigungsrichtlinie

Zur Klarstellung von Verantwortlichkeiten und Entschädigungskriterien für mögliche Bauteil- oder Montageprobleme bei PCBA-Bestellungen gilt folgende Richtlinie:

Wenn Fertigprodukte Lötfehler aufweisen (einschließlich, aber nicht beschränkt auf kalte Lötstellen, Lötbrücken, unzureichende Lötmenge oder fehlende Lötstellen), und diese Fehler auf unseren Fertigungsprozess zurückzuführen sind, wird die Entschädigung basierend auf den tatsächlich gezahlten Montage-/Lötgebühren der Bestellung berechnet.

Die maximale Entschädigung pro Platine darf den Stückpreis der entsprechenden Platine nicht überschreiten.

Berechtigungsbedingungen für Entschädigung

• Entschädigung gilt nur für Fehler, die während unseres Fertigungsprozesses entstanden sind, einschließlich:
  • Unterbrochene Leiterbahnen
  • Kurzschlüsse
  • Intermittierende Via-Verbindungen (teilweise offene Vias)
  • Nicht leitende Vias

Ausgeschlossene Fälle:

• Fehler aufgrund falscher oder unvollständiger Engineering-Daten des Kunden, einschließlich designbedingter Unterbrechungen/Kurzschlüsse

• Probleme im Zusammenhang mit Platinenkontur, Lötmaske, Siebdruck, Toleranzen oder anderen PCB-Design-Dateien

• Falsche Bauteilauswahl, falsche Spezifikationen oder nicht übereinstimmende Bauteilparameter vom Kunden bereitgestellt

• Ausfälle durch unsachgemäße Betriebsbedingungen oder externe Nutzung

Ausschluss kosmetischer Schäden

Kosmetische Schäden, einschließlich, aber nicht beschränkt auf Oberflächenkratzer oder Dellen, die die Funktionalität nicht beeinträchtigen, sind nicht entschädigungsfähig.

Ausschluss durch Produktgebrauch

Entschädigung entfällt ebenfalls, wenn das Produkt:

• Aufgrund unsachgemäßer Handhabung nicht getestet werden kann (einschließlich elektrostatischer Entladung, ESD)

• Durch Fahrlässigkeit, Unfälle oder unbefugte Änderungen beschädigt wurde

Wir empfehlen Kunden dringend, Design-Dateien und BOMs vor der Produktion sorgfältig zu prüfen und bei Erhalt notwendige Inspektionen und Tests durchzuführen, um sicherzustellen, dass das Produkt den Erwartungen entspricht.

IV.  Fälle, die nicht von JLCPCB After-Sales unterstützt werden

1. Vom Kunden bereitgestellte Bauteile

JLCPCB übernimmt nur die Verantwortung für den Lötprozess der vom Kunden bereitgestellten Bauteile.

Wenn diese Bauteile nach der Montage Leistungsdegradation, falsche Parameter oder funktionale Mängel aufweisen, müssen diese direkt mit dem ursprünglichen Bauteillieferanten geklärt werden.

JLCPCB übernimmt keine Garantie oder After-Sales-Unterstützung für die intrinsische Qualität kundenseitig bereitgestellter Bauteile.

2. Vorbestellte oder im Ausland beschaffte Bauteile

Bei vorbestellten oder im Ausland beschafften Bauteilen erfolgt die Auswahl und Zuordnung der Bauteile durch den Kunden.

JLCPCB fungiert ausschließlich als Beschaffungsagent im Auftrag des Kunden und übernimmt keine Verantwortung für Auswahlfehler.

• Stimmen die erhaltenen Bauteile mit der Bestellung überein, der Kunde erkennt jedoch später eine falsche Auswahl, sind diese Fälle nicht für After-Sales-Ansprüche berechtigt.

• Stimmen die erhaltenen Bauteile nicht mit der Bestellung überein, stellen Sie bitte klare Fotos der Bauteile und Gesamtfotos der bestückten PCBA bei der After-Sales-Anfrage bereit. Wir prüfen und bearbeiten den Fall entsprechend.

Bei Nutzung ausländischer Beschaffungskanäle liegt die Verantwortung für die Auswahl qualifizierter Lieferanten und korrekter Teilenummern beim Kunden. JLCPCB übernimmt keine Haftung für Auswahlfehler.

3. Schäden während Test oder Nutzung

Wenn während Test oder Nutzung nach Lieferung Bauteile oder PCBs aus nicht qualitätsbedingten Ursachen beschädigt werden (einschließlich unsachgemäßer Bedienung, falscher Verdrahtung, abnormaler Stromversorgung etc.), trägt der Kunde den daraus resultierenden Verlust.

Diese Fälle sind nicht für After-Sales-Beschwerden oder Qualitätsentschädigung berechtigt.

4. Designbedingte Probleme

Vor Einreichung einer After-Sales-Anfrage sollten Kunden PCB-Design und Bauteilauswahl prüfen.

Wenn Kurzschlüsse oder Funktionsausfälle auf Designprobleme des Kunden zurückzuführen sind, sind diese nicht für After-Sales-Unterstützung berechtigt.

Kunden wird empfohlen, folgende Punkte zu überprüfen:

1. ✔ Schaltplan-Design (insbesondere QFN-Pin-Verbindungen)
2. ✔ Bauteilauswahl (Überprüfung gegen die BOM in der Bestellhistorie)
3. ✔ PCB-Fertigungsdateien (über Bestellhistorie zugänglich)
4. ✔ SMT-DFM-Analyseberichte (in Bestellhistorie verfügbar)

5. LED-Montage und Feuchtigkeitsempfindlichkeit

Bei Platinen mit vielen LED-Bauteilen und Moisture Sensitivity Level (MSL) ≥ MSL 3 wird dringend empfohlen, vor der Montage den Backservice auszuwählen.

Die meisten LEDs sind feuchtigkeitsempfindliche Bauteile (MSD). Fehlendes Backen vor der Montage kann die Leistung und langfristige Zuverlässigkeit negativ beeinflussen.

Zudem wird empfohlen, vor Versand einen umfassenden Funktionstest durchzuführen, um sicherzustellen, dass alle LEDs korrekt leuchten. Dies hilft, potenzielle Probleme frühzeitig zu erkennen und Ausfälle bei späterer Nutzung zu vermeiden.

Wenn Probleme durch Unterlassung des LED-Backens oder Versand ohne ausreichende Tests entstehen, sind diese Fälle nicht für After-Sales-Beschwerden oder Entschädigung berechtigt.