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PCB Design – Minenräumung: Häufige Fehler bei der Verwendung von Altium Designer

PCB Design – Minenräumung: Häufige Fehler bei der Verwendung von Altium Designer

Zuletzt aktualisiert am Nov 26, 2025

Ingenieurdesign ist eine Aufgabe, die Sorgfalt und Strenge betont. Sie erfordert Überlegungen aus mehreren Perspektiven – von der Produktanforderungsanalyse über Designspezifikationen bis hin zur Funktionsverifikation – mit dem Ziel, das beste Produkt mit dem geringsten Aufwand zu vollenden.

„Wie das Sprichwort sagt: Um gute Arbeit zu leisten, muss man zuerst seine Werkzeuge schärfen.

In Bezug auf das PCB-Design wird dringend empfohlen, sich vor dem Entwurf mit den Fertigungs- und Montagefähigkeiten der PCB-Hersteller sowie mit den Regeln der PCB-Designsoftware vertraut zu machen, um das beste Design zu erreichen.



Bohrungen / Bohren


1) Im Menü für Bohrungsattribute ist „plated“ (metallisiert) nicht aktiviert, wodurch Kupferbohrungen unbeschichtet ausgegeben werden, was zu Unterbrechungen führt.

2) Das Design enthält blinde oder vergrabene Vias, die wir derzeit nicht verarbeiten können, was zu fehlenden Vias führt.




3) Schlitzlöcher, die auf der Drill Guide- oder Drill Drawing-Ebene entworfen wurden, werden nicht in die Gerber-Ausgabe einbezogen, was zu fehlenden Schlitzlöchern führt.



4) Länge und Breite von Schlitzen wurden vertauscht, was in älteren Versionen zu fehlerhaften Schlitzdaten führt und dadurch breitere Schlitze als vorgesehen entstehen (neuere Versionen beheben dieses Problem automatisch).




Leiterbahnen


1) Text auf der Kupferebene entworfen, was auf der fertigen Platine zu einem Kurzschluss führt. (Hinweis: Führen Sie unbedingt einen DRC-Lauf durch, bevor Sie Gerbers exportieren).




2) Eng beieinanderliegende Pads mit thermischem Relief entworfen, was zu Unterbrechungen auf der fertigen Platine führt. (Hinweis: Führen Sie unbedingt einen DRC-Lauf durch, bevor Sie Gerbers exportieren)




3) Pad-Größe oben und unten = 0, was zu fehlenden Pads führt. (Empfohlen: Der Ring (Annular Ring) von Durchkontaktierungen sollte größer als 0,18 mm sein; unterschiedliche Pad-Größen auf verschiedenen Seiten sind zulässig).




4) Vollkupferflächen (Solid copper fills) in Altium Designer verwendet und anschließend in Protel 99 importiert. Protel 99 unterstützt keine Vollkupferflächen und entfernt sie. In diesem Fall sollte Schraffiertes Kupfer (Hatched Copper Pour) verwendet werden. Es wird empfohlen, dieselbe Software während des gesamten Designzyklus zu verwenden, um Kompatibilitätsprobleme zu vermeiden.


5) Lange, schmale Leiterbahnen mit offenen Enden können durch Trockenfilmbrücken Kurzschlüsse verursachen. Es wird empfohlen, solche Designs zu löschen oder das hängende Ende mit einer Leiterbahnbreite von mindestens 5 mil zu verbinden. Diese empfohlene Breite gilt auch für das Überbrücken kleiner Lücken.




Lötstoppmaske


1) Das Design wurde mit der Option „Force complete tenting...“ erstellt, was dazu führt, dass die hergestellten Pads mit Lötstoppmasken-Tinte bedeckt und daher nicht lötbar sind.





2) Durchkontaktierte Pads von Bauteilen wurden fälschlicherweise als Vias entworfen und bei der Bestellung mit PCB-Designdateien wurde „tented vias“ ausgewählt, was dazu führt, dass Lötpads auf der fertigen Platine abgedeckt werden.





3) Lötstoppmasken-Ausdehnung als negativer Wert entworfen, wodurch die Pads auf der fertigen Platine mit Lötstoppmaske bedeckt sind.
(Es wird allgemein empfohlen, eine Lötstoppmasken-Ausdehnung von 0,1 mm zu verwenden.)





Bestückungsaufdruck / Beschriftungen


1) Spiegelverkehrter Text auf der oberen Lage entworfen, was zu spiegelverkehrten Zeichen auf dem Endprodukt führt. (Korrektes Design: Obere Lage = Text aufrecht; Untere Lage = Text gespiegelt; ergibt auf beiden Seiten korrekt lesbare Beschriftungen auf der fertigen Platine.)





2) Text über freigelegtem Kupfer entworfen. Standardmäßig wird dieser nicht gedruckt. Wenn er erforderlich ist, bitte bei der Bestellung deutlich angeben und den Produktionsentwurf prüfen, um sicherzustellen, dass er vorhanden ist.





3) Bestückungsaufdruck dient nur zur Kennzeichnung, nicht zum Fräsen oder Formen. Schlitzlöcher in der Bestückungsebene werden nicht hergestellt (es wird nur ein Rahmen als Bestückungsaufdruck gedruckt).





Kontur / Formgebung


1) Die Keepout-Option wurde für einen Schlitz im Design aktiviert, wodurch dieser beim Gerber-Export ausgeschlossen wurde.
(Hinweis: Diese Option existiert in Altium Designer 17 und neueren Versionen nicht mehr; bitte zeichnen Sie sowohl Schlitzlöcher als auch Platinenkonturen auf der mechanischen Ebene.)

2) Schlitzlöcher und Platinenkonturen wurden auf verschiedenen Ebenen entworfen, was zu fehlenden Schlitzlöchern führt.
(Hinweis: Bei der Bestellung darf nur eine eindeutige mechanische Ebene verwendet werden; mehrere mechanische Ebenen sind nicht erlaubt.)



3) Virtuelle Ausfräsungen (board cutouts) können in der 3D-Vorschau angezeigt werden, sind aber nicht in den exportierten Gerber-Dateien enthalten.

Bitte zeichnen Sie Schlitze mit Konturen oder Linien mit einer Linienbreite = Schlitzbreite
(minimale Schlitzbreite = 1 mm).



4) Mehrere Lochgrößen auf der Konturebene gezeichnet, was zu unklaren Lochdurchmessern führt.
(Hinweis: Wenn die beabsichtigte Größe unklar ist, verwenden wir den kleinsten Durchmesser für das Bohren, um eine Nachbearbeitung zu ermöglichen.)