推進する多層基板技術の進化
技術の進化とともに、より高度でコンパクトな電子機器への需要も増加しています。多層基板は、高い性能と効率を提供する重要なソリューションであり、多くの業界で不可欠な役割を果たしています。JLCPCBは、高品質で費用対効果が高く、信頼性のある多層基板ソリューションを提供するPCB製造業の最前線に立っています。本記事では、多層基板の利点、応用分野、およびJLCPCBがどのようにして革新的なPCBソリューションを提供しているかについて探ります。 多層基板とは？ 多層基板は、3層以上の導電性銅層と絶縁層で構成されたプリント基板です。これらの層は、高温と圧力の下で積層され、1つの統合ユニットを形成します。単層または二重層PCBとは異なり、多層基板は、物理的なスペースを追加することなく、より複雑な機能と性能を提供します。層間接続はビアを介して行われ、信号が複数の層間を通過できるようになります。 多層基板の利点 機能性の向上：複数の導電層により、多層基板はより複雑な回路やコンポーネントをサポートできます。これにより、電子機器での高い性能を実現します。 サイズの縮小：多層基板は、複雑な回路をより小さなスペースに統合す......
Sept 24, 2024
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