PCB 조립에서 리플로우 납땜과 웨이브 납땜의 차이점 탐구
PCB 조립 과정에서는 웨이브 솔더링과 리플로우 솔더링이 일반적인 두 가지 납땜 공정입니다. 하지만 특정 상황에 따라 적합한 납땜 방법이 달라집니다. 이 두 납땜 공정의 차이점은 무엇인가요? 웨이브 납땜의 원리와 응용 웨이브 납땜은 주로 관통형 소자(THD)를 납땜하는 데 사용되는 일괄 처리 PCB 납땜 공정입니다. 웨이브 납땜 공정은 플럭스 분사, 예비 코팅, 웨이브 납땜, 그리고 냉각의 네 단계로 구성됩니다. 1. 플럭스는 주로 기판에서 산화물을 제거하는 역할을 합니다. 이를 통해 표면 장력이 낮아지고, 열 전달이 향상되며, 납땜 과정이 더 원활하게 진행됩니다. 2. 예열 : PCB는 예열 채널을 통해 이동하면서 플럭스가 활성화됩니다. 3. 웨이브 납땜 : 온도가 상승하면 납땜 페이스트가 액체로 변하여 웨이브를 형성하고, 이 웨이브를 통해 부품이 기판에 견고하게 접합됩니다. 4. 냉각 : 웨이브 납땜 공정은 온도 곡선을 따릅니다. 웨이브 납땜 단계에서 온도가 최고점에 도달한 후, 냉각 구역......
July 24, 2024
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