Guia de Interpretação de Relatórios de Inspeção por Raios-X

I. Visão Geral do Relatório: Os “Olhos” para Inspecionar a Qualidade das Juntas de Solda

A inspeção por Raios-X é um método de teste não destrutivo. É como tirar uma “imagem de raio-X do esqueleto” da sua PCBA, revelando claramente a estrutura interna das juntas de solda e a parte inferior dos componentes. Este relatório é uma referência-chave para avaliar a qualidade da soldagem, especialmente a confiabilidade das juntas ocultas (como BGA, QFN e componentes com terminação inferior).

Para garantir a qualidade da soldagem de PCBA que utilizam encapsulamentos com terminação inferior (como BGA, LGA e QFN), a inspeção por Raios-X é um método crítico de verificação de qualidade.

Aviso de Disparo do Serviço: Nosso sistema normalmente identifica esses tipos de encapsulamentos e recomenda a inspeção por Raios-X. No entanto, o sistema não pode garantir 100% de precisão na identificação de todos os componentes específicos que exigem este serviço.

Como Visualizar os Resultados do Teste de Raios-X: Vá para Histórico de Pedidos → clique em “Progresso da Produção” → clique em “Relatório de Raios-X” para baixar e visualizar o relatório.

Para garantir a máxima confiabilidade, se você tiver requisitos especiais quanto à qualidade da solda de determinados componentes, especifique-os nas observações do pedido. Realizaremos inspeções direcionadas conforme necessário. Observe que os relatórios de itens adicionais de inspeção solicitados pelos clientes exigem processamento e entrega manual.

II. Interpretação Detalhada dos Principais Itens do Relatório

Recomendamos que você se concentre nos seguintes tipos de defeitos:

1. Solda Insuficiente / Juntas Frias

Condição Aceitável: O perfil da junta de solda está completo e a escala de cinza na área de contato com o pino/pad é contínua e uniforme.

Pontos de Atenção: Contornos de junta depressos ou enrugados, ou linhas de separação escuras óbvias entre a solda e o pino/pad. Essas condições podem resultar em má conexão elétrica ou circuitos abertos e são defeitos funcionais graves que geralmente exigem reparo.

2. Ponte de Solda

Condição Aceitável: Separação clara e completa entre juntas de solda adjacentes.

Pontos de Atenção: Pontes cinzentas anormais aparecendo entre duas ou mais juntas que deveriam estar isoladas. Isso causa curto-circuito elétrico e é um defeito funcional grave que deve ser reparado.

3. Vazios nas Juntas de Solda

Condição Aceitável: Escala de cinza uniforme, com contornos de juntas cheios e lisos.

Pontos de Atenção: Manchas pretas ou áreas escuras dentro da junta indicam “vazios”, que são gases residuais formados durante a soldagem. Vazios pequenos, dispersos e leves são geralmente aceitáveis. No entanto, vazios grandes (por exemplo, excedendo 25% da área da junta) ou concentrados em caminhos de corrente ou regiões de alta tensão podem enfraquecer a resistência mecânica e a capacidade de condução de corrente.

4. Desalinhamento das Bolas de Solda

Condição Aceitável: Para componentes como BGA, a imagem de cada bola de solda está bem alinhada com o pad correspondente do PCB.

Pontos de Atenção: Desalinhamento óbvio entre bolas de solda e pads. Desvios leves podem estar dentro das tolerâncias do processo, mas desalinhamento severo pode causar má conexão elétrica ou curto-circuito.

5. Bolas de Solda Não Uniformes

Condição Aceitável: Todas as bolas de solda no mesmo componente (como BGA) são uniformes em tamanho, forma e escala de cinza.

Pontos de Atenção: Tamanhos de bola inconsistentes ou formas irregulares (como formas elípticas). Isso pode indicar perfis de temperatura de reflow desiguais, volume inconsistente de pasta de solda ou problemas de design dos pads.

III. Resumo

Para PCBA que contêm encapsulamentos complexos como BGAs, a inspeção por Raios-X é uma etapa crítica para garantir a confiabilidade do produto. Compreender este relatório ajuda você a se comunicar de forma mais profissional conosco e a trabalhar juntos para garantir a entrega bem-sucedida do produto.