Em 2021, a JLC lançou substratos de alumínio, incluindo placas de uma, duas e quatro camadas, e os ofereceu como amostras gratuitas. Esses produtos receberam grande reconhecimento dos clientes devido à sua excelente relação custo-benefício. A condutividade térmica dos substratos de alumínio é de 1 W, e nossa produção diária agora atinge 1000 modelos. Obrigado pelo seu contínuo apoio!

Hoje, o nobre dos substratos metálicos – o ‘Substrato de Cobre com Separação Térmica-Elétrica’ – também foi oficialmente lançado. Com uma condutividade térmica de 380 W, é 380 vezes superior à dos substratos de alumínio. Continuamos a defender nossa filosofia de ‘extremamente alta relação custo-benefício’, oferecendo os maiores benefícios a todos.

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1. Por que a JLC priorizou o ‘Substrato de Cobre com Separação Térmica-Elétrica’ para amostras com preço especial?

Para LEDs de baixa potência em torno de 1 W, substratos de alumínio geralmente são suficientes, não havendo necessidade de substratos de cobre. Substratos de cobre são mais adequados para produtos de alta potência, como lâmpadas automotivas de dezenas ou até centenas de watts. Para atender melhor às suas necessidades, devemos oferecer produtos de maior qualidade e mais diversificados. A condutividade térmica do cobre é de cerca de 400 W, e o processo de ‘Separação Térmica-Elétrica’ é necessário para aproveitar plenamente as características de dissipação de calor do cobre. Portanto, a JLC priorizou o ‘Substrato de Cobre com Separação Térmica-Elétrica’.

2. Quais são as diferenças entre o ‘Substrato de Cobre com Separação Térmica-Elétrica’ e os substratos de alumínio/cobre comuns?

Para os usuários, a diferença mais direta está nos parâmetros e na aplicação. Substratos de alumínio/cobre comuns têm condutividade térmica de 1–2 W, geralmente em dígitos únicos, sendo mais adequados para LEDs domésticos de baixa potência. O ‘Substrato de Cobre com Separação Térmica-Elétrica’ possui condutividade térmica de 380 W, indicado para produtos de alta potência que substratos de alumínio comuns não conseguem suportar, como LEDs automotivos.

3. Quais são as capacidades de processamento do ‘Substrato de Cobre com Separação Térmica-Elétrica’, como diâmetros de furos e métodos de painelização?

1) Camadas: uma camada (substrato de cobre com separação térmica-Elétrica unilateral)

2) Espessura da placa: 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm (espessura de cobre 1OZ)

3) Furacao mínima: 1,0 mm

4) Tamanho mínimo: 5 × 5 mm, tamanho máximo: 480 × 286 mm (geralmente usa painelização por V-cut; após o corte, o painel deve ser maior que 70 × 70 mm)

5) Largura e espaçamento mínimos das trilhas: 0,10/0,10 mm (projete mais largo sempre que possível); inspeção completa AOI + teste seletivo de ponte de fio (gratuito)

6) Cor da máscara de solda: branca, preta fosca

7) Cor da serigrafia: preta, branca (máscara preta fosca imprime caracteres brancos, máscara branca imprime caracteres pretos, sem impressão na superfície de cobre)

8) Acabamento superficial: OSP anti-oxidação (sem imersão em ouro, cobre exposto)

9) Tipo de envio: peça única, painelização por V-CUT / fresamento lateral (largura mínima do sulco: 1,6 mm); painelização por furos de selo não recomendada (possível em casos especiais, mas as bordas podem ficar irregulares)

4. Por que há uma diferença tão grande de potência entre o ‘Substrato de Cobre com Separação Térmica-Elétrica’ e os substratos de alumínio/cobre comuns?

5. Por que nem todos os fabricantes adotam o processo de alta especificação ‘Separação Térmica-Elétrica’?

O ‘Substrato de Cobre com Separação Térmica-Elétrica’ exige processos e tecnologias de produção mais avançados, semelhantes à fabricação de placas flexíveis e multilayer, exigindo muitas etapas adicionais. Em contraste, a produção de substratos de alumínio e cobre comuns é muito mais simples, como a fabricação de placas FR-4 unilaterais padrão.

6. Quais são os requisitos de design para os ‘protrusions’ no ‘Substrato de Cobre com Separação Térmica-Elétrica’?

A largura mínima dos ‘protrusions’ no ‘Substrato de Cobre com Separação Térmica-Elétrica’ é de 1 mm; a forma depende das necessidades de design (geralmente pads quadrados, mas podem ser polígonos). Marque as áreas que precisam de protrusions e crie uma imagem para compactar junto com o arquivo PCB (recomenda-se confirmar o arquivo de produção para inspeção).

Nota especial:

① Todos os protrusions devem estar conectados à base de cobre inferior.

② ‘Separação Térmica-Elétrica’ significa que os protrusions de dissipação térmica e as superfícies de cobre dos pads elétricos devem estar separados. Os protrusions devem ser independentes, e não conectados às superfícies de cobre elétricas. Se precisar que as superfícies de cobre também conduzam calor, você pode transformá-las em protrusions.

Como fazer um pedido?

Abra o assistente de pedidos da JLC > Gerenciamento de Pedidos de PCB > Faça um pedido/cotação online, conforme mostrado:

O produto final fica assim: