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Fabricação de PCB FPC: Como Escolher os Parâmetros FPC Certos para Desempenho Ótimo

Originalmente publicada Apr 24, 2026, atualizada Apr 24, 2026

7 min

Índice de Conteúdos
  • O que são Parâmetros de FPC?
  • Principais Fatores a Considerar ao Escolher Parâmetros de FPC
  • Processos Comuns


O que são Parâmetros de FPC?

FPC Os parâmetros de circuitos impressos flexíveis referem-se às escolhas específicas de design e materiais que definem o desempenho e a funcionalidade de um circuito impresso flexível. Esses parâmetros incluem seleção de material, espessura, número de camadas, raio de curvatura e muito mais. A seleção adequada desses parâmetros garante que o FPC atenda aos requisitos de sua aplicação pretendida.

flex PCB

Principais Fatores a Considerar ao Escolher Parâmetros de FPC

Quantidade de Placas/Tamanho da Placa

O tamanho da placa refere-se às dimensões da placa. O tamanho máximo para placas FPC da JLC é 234x490 mm (limite 250x500 mm), enquanto o tamanho mínimo não é restrito. No entanto, para tamanhos menores que 20x20 mm, recomenda-se o painelamento.

Número de Camadas

O número de camadas geralmente é determinado durante o design, então você pode selecionar diretamente o número de camadas necessário com base nas especificações de design.

As placas FPC podem ser classificadas em placas de uma camada, dupla face e multicamadas.

  • Placas de uma camada são as placas flexíveis mais simples e são comumente usadas em controle industrial e instrumentos eletrônicos.
  • Placas de dupla face diferem das FPCs de uma camada por incorporar vias para conectar duas camadas de cobre, formando caminhos elétricos. São geralmente usadas em celulares, painéis de automóveis e produtos similares.
  • Placas multicamadas consistem em várias FPCs de uma ou duas camadas laminadas juntas. Através de perfuração e plaqueamento, formam vias metalizadas para criar caminhos elétricos entre as camadas. São comumente usadas em eletrônicos de consumo de alta gama, como smartphones.

Processos Comuns

Cor da Máscara de Solda

  • As máscaras de solda FPC vêm em amarelo, preto e branco. Recomenda-se o amarelo.
  • O filme amarelo é adequado para a maioria dos produtos, como vários tipos de cabos flexíveis.
  • O filme preto é comumente usado em aplicações de alta gama ou produtos que exigem absorção de luz, como automóveis, celulares e displays de LED.
  • O filme branco tem uma camada branca adicional e é frequentemente usado em produtos reflexivos, como equipamentos de iluminação, displays de LED e dispositivos médicos de beleza.

Espessura da Placa

A espessura da placa refere-se à espessura da própria placa flexível FPC, excluindo a espessura do reforço.

Se a área medida não tiver cobre ou cobertura, a espessura final pode ser reduzida.

Se uma cobertura branca for usada, a espessura aumenta em 18 µm para placas de uma face e 36 µm para placas de dupla face.

Espessura da Folha de Cobre

Refere-se à espessura da folha de cobre na camada do circuito FPC, que deve corresponder à espessura da placa.

  • Opções disponíveis para placas de uma face: 18 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz)
  • Opções disponíveis para placas de dupla face: 12 µm (0,33 oz), 18 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz)

Largura/Espaçamento Mínimo de Linha

Quanto menor a largura/espaçamento, maior a dificuldade. A recomendação geral é 3/3 mil ou superior.

O limite da JLC é de cerca de 2/2 mil, mas é recomendável evitar projetar nesse limite.

Via/Pad Mínimo

O diâmetro externo do via deve ser pelo menos 0,2 mm maior que o diâmetro interno, com uma margem recomendada de 0,25 mm ou mais.

Em geral, quanto menor o via, mais caro é. Diâmetro interno recomendado: 0,3 mm, diâmetro externo: 0,55 mm.

Minimum Via/Pad

Cobertura da Máscara de Solda

O FPC usa uma cobertura como camada de máscara de solda. Existem dois tipos principais de cobertura: abertura de via e tampão de via.

  • Abertura de via: O pad do via é exposto na placa final. No entanto, vias expostos em FPC podem causar oxidação e fratura do cobre.
  • Tampão de via: O pad do via é coberto com máscara de solda para proteger o cobre da oxidação e evitar fratura do cobre durante a flexão. A JLC padroniza o tampão de via. Se for necessária abertura de via, deve ser especificamente indicado ao fazer o pedido.

Largura Mínima da Ponte de Máscara de Solda

A largura mínima da ponte de máscara de solda é de 0,5 mm. Ou seja, o espaçamento entre pads deve ser ≥0,5 mm para reter a ponte. Se o espaçamento for menor, a JLC padronizará a exposição dos vias.

Reforço

Existem cinco tipos principais de reforço: PI, FR4, chapa de aço, fita dupla face 3M e filme de blindagem eletromagnética.

  • O reforço PI é comumente usado para produtos de inserção de dedos dourados.
  • O FR4 é usado para reforçar áreas de furos de componentes.
  • A chapa de aço é mais cara, mas tem excelente planicidade e não deforma, sendo adequada para produtos que exigem montagem de chips (como a chapa de aço tem magnetismo fraco, não é recomendada para produtos como sensores Hall).
  • A fita 3M é geralmente usada para fixar placas FPC durante a montagem.
  • O filme de blindagem eletromagnética é usado para resolver problemas de EMC. Geralmente, recomenda-se adicionar aberturas de aterramento na camada de máscara de solda para conectar o filme de blindagem ao cobre de terra, aumentando a eficácia da blindagem. (Nota: A verificação de protótipo é necessária primeiro, pois o filme de blindagem impacta significativamente a impedância. Um design inadequado pode levar a anomalias de sinal.)

Espessura total do reforço = espessura da placa FPC + espessura do reforço, mas não é uma soma direta. A espessura da máscara de solda e se o verso dos dedos dourados tem cobre também devem ser considerados.

Se você não souber como calcular a espessura do reforço, clique no link abaixo para usar a Calculadora de Espessura de Reforço:  https://jlcpcb.com/gold-fingers-PI-thickness

Painelização

O tamanho máximo do painel é 234x490 mm.

Espaçamento recomendado: 2 mm; se for usado reforço de chapa de aço, o espaçamento deve ser de 3 mm.

Importante! Muitos contornos de placas FPC têm formas irregulares. A painelização inadequada pode reduzir a utilização do material, aumentar os custos e complicar a produção. Se você não tiver certeza sobre a painelização, os engenheiros da JLC podem ajudar.

Além dos parâmetros padrão acima, a produção de FPC também envolve dedos dourados, impedância, furos parcialmente cortados e outros processos.

Escolher os parâmetros corretos de FPC é essencial para fabricar circuitos impressos flexíveis de alta qualidade, confiáveis e econômicos. Ao considerar fatores como seleção de material, espessura, raio de curvatura e desempenho térmico, você pode projetar FPCs que atendam às demandas de sua aplicação. Esteja trabalhando com eletrônicos de consumo, sistemas automotivos ou dispositivos médicos, compreender os parâmetros de FPC ajudará você a alcançar resultados ideais.

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