Como Distinguir Facilmente entre Substratos FPC com e sem Adesivo

Originalmente publicada Apr 25, 2026, atualizada Apr 25, 2026

3 min

1. Estrutura dos Substratos Com e Sem Adesivo  
2. Diferenças Entre Substratos Com e Sem Adesivo  
3. Como Identificar Substratos Com e Sem Adesivo

O substrato FPC é crucial para o desempenho das placas de circuito flexível! Ele afeta diretamente a confiabilidade e a vida útil do seu produto.

Atualmente, o substrato FPC mais utilizado no mercado (também conhecido como FCCL) é o Poliimida (PI), que possui excelente resistência ao calor, estabilidade química e propriedades mecânicas, permitindo que mantenha desempenho de isolamento estável em ambientes de alta temperatura.

No entanto, observe que os substratos PI são categorizados em com adesivo e sem adesivo, cada um com diferenças significativas na composição do material, desempenho e aplicação.

Atualmente, todos os FPCs da JLCPCB utilizam substratos sem adesivo, exceto os materiais PET transparentes. Abaixo, explicamos as diferenças e como identificar os substratos FPC.

1. Estrutura dos Substratos Com e Sem Adesivo

Substrato Com Adesivo: Consiste principalmente em uma estrutura de três camadas: filme PI/adesivo (AD)/folha de cobre. É fabricado por revestimento, prensagem e cozimento. O adesivo geralmente é resina epóxi ou adesivo acrílico.

Substrato Sem Adesivo: Composto por filme PI e folha de cobre. Existem dois métodos de produção:

Um método é laminar o filme PI com a folha de cobre por prensagem a quente. Esse tipo de PI requer tratamento especial e também é chamado de TPI, considerado um segredo industrial. Os substratos FPC da JLCPCB utilizam essa tecnologia.

O outro método é aplicar PI líquido sobre a folha de cobre.

2. Diferenças Entre Substratos Com e Sem Adesivo

Como os substratos sem adesivo não requerem adesivo como agente de ligação, seu desempenho é superior ao dos substratos com adesivo. Atualmente, 90% dos produtos no mercado exigem substratos sem adesivo, com as diferenças específicas listadas abaixo:

3. Como Identificar Substratos Com e Sem Adesivo

Embora a maioria dos produtos no mercado exija substratos sem adesivo, muitos fabricantes utilizam materiais inferiores para reduzir custos, passando substratos com adesivo como sem adesivo. Abaixo estão duas técnicas rápidas de identificação:

1. Verifique a Espessura

A espessura padrão do PI do substrato FPC é 25 µm, enquanto a espessura do PI extra grosso é 50 µm. Opções de espessura do cobre: 12 µm, 18 µm, 35 µm. Opções de espessura do coverlay: 27,5 µm e 50 µm (o coverlay branco requer mais 10 µm).

Fórmula para espessura da placa acabada: Espessura do cobre + Substrato + Coverlay = Espessura da Placa Acabada

Se a espessura real medida do FPC desviar significativamente da espessura calculada, é provável que esteja usando um substrato com adesivo. Exemplo: Para uma placa dupla face FPC padrão com cobre de 12 µm, a estrutura é a seguinte:

Pela imagem acima, a espessura total calculada = 0,104 mm. Se a espessura real medida da placa for 0,13 mm, então é provável que seja um substrato com adesivo.

2. Análise de Secção Transversal

Corte uma secção transversal do FPC e observe-a ao microscópio. Verifique se há adesivo AD entre as camadas de PI e cobre. Este método fornece um julgamento mais preciso sobre se a placa usa um substrato com adesivo.

E aí? Aprendeu?

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