金手指聚醯亞胺(PI)厚度計算機

使用方法

此工具可根據使用者輸入的所需連接器厚度，計算所需的 PI 加強板厚度。

1. 可用的 FPC、銅皮和覆蓋層厚度組合：

上表中的 「FPC 厚度 」包括覆蓋層和銅皮厚度。

2. 計算規則：

金手指的 PI 加強層厚度並非簡單的連接器厚度減去 FPC 厚度；它需要考慮覆蓋層和銅厚的影響。規則如下

(1) 如果金手指背面有銅： 減去一層覆蓋層的厚度 (因為金手指沒有 覆蓋膜，所以需要減去此厚度)。

(2) 如果金手指背面沒有銅： 減去一層覆蓋層厚度，再減去一層銅厚（因金手指背面沒有銅，所以需要減去這層額外的銅）。

舉例來說

如果金手指區域的總厚度為 0.3 mm，基板厚度為 0.11 mm，且金手指背面沒有銅，則 PI 加強板的理論厚度計算如下

PI 厚度 = 0.3 - (0.11 - 0.0275 - 0.012) = 0.2295 mm。在這種情況下，您應該選擇 0.25 mm 的 PI 厚度。

更詳細的柔性PCB知識，請參考 JLCPCB 柔性 PCB 功能 。