X-Ray 검사 보고서 해석 가이드

I. 보고서 개요: 솔더 조인트 품질을 검사하는 ‘눈’

X-Ray 검사는 비파괴 검사 방식입니다. 마치 PCBA에 ‘뼈 구조 X-Ray 사진’을 찍는 것처럼, 솔더 조인트 내부 구조와 부품 하부를 선명하게 드러냅니다. 본 보고서는 납땜 품질, 특히 숨겨진 솔더 조인트(BGA, QFN, 하단 단자 부품 등)의 신뢰성을 평가하는 핵심 자료입니다.

BGA, LGA, QFN 등 하단 단자 패키지를 사용하는 PCBA의 납땜 품질을 확보하려면 X-Ray 검사가 중요한 품질 검증 단계입니다.

서비스 트리거 안내: 시스템이 해당 패키지 유형을 자동으로 식별해 X-Ray 검사를 권장하지만, 100% 정확한 식별을 보장하지는 않습니다.

X-Ray 결과 확인 방법: 주문 이력 → ‘생산 진도’ 클릭 → ‘X-Ray 보고서’ 클릭하여 다운로드 및 열람이 가능합니다.

최대한의 신뢰성을 위해 특정 부품의 납땜 품질에 대한 특별 요구사항이 있으면 주문 메모에 기재해 주세요. 담당자가 맞춤 검사를 배정합니다. 단, 고객이 추가로 요청한 검사 항목의 보고서는 수작업으로 처리·전달됩니다.

II. 주요 보고서 항목 상세 해석

아래 결함 유형에 특히 주목하시기 바랍니다:

1. 솔더 부족 / 콜드 솔더

허용 기준: 솔더 조인트 윤곽이 완전하고, 리드/패드 접촉면의 그레이스케일이 연속적이고 균일해야 합니다.

주의 사항: 솔더 조인트가 움푹하거나 축축해 보이거나, 솔더와 리드/패드 사이에 뚜렷한 어두운 분리선이 보일 경우 전기적 접속 불량 또는 개방 위험이 있어 심각한 기능 결함으로 간주되며, 일반적으로 수리가 필요합니다.

2. 솔더 브리징(솔더 다리)

허용 기준: 인접 솔더 조인트 사이에 명확하고 완전한 분리가 있어야 합니다.

주의 사항: 분리되어야 할 두 개 이상의 솔더 조인트 사이에 이상적인 회색 ‘다리’가 나타나면 전기적 단락을 유발하는 심각한 기능 결함이므로 반드시 수리해야 합니다.

3. 솔더 조인트 보이드

허용 기준: 그레이스케일이 균일하고 솔더 조인트 윤곽이 충만하며 매끄러워야 합니다.

주의 사항: 솔더 조인트 내부에 검은 점이나 어두운 영역이 보이면 ‘보이드(공극)’로, 납땜 중 잔류 가스가 형성된 것입니다. 작고 산발적인 경미한 보이드는 일반적으로 허용되나, 조인트 면적의 25%를 초과하는 대형 보이드나 전류 경로·고응력 영역에 집중된 보이드는 기계적 강도와 전류 인하 능력을 약화시킬 수 있습니다.

4. 솔더 볼 정렬 불량

허용 기준: BGA 등의 부품에서 각 솔더 볼 이미지가 대응하는 PCB 패드와 잘 정렬되어 있어야 합니다.

주의 사항: 솔더 볼과 패드 사이에 뚜렷한 어긋남이 보이면, 경미한 오프셋은 공차 범위 내일 수 있으나 심각한 경우 전기적 접속 불량 또는 단락을 유발할 수 있습니다.

5. 솔더 볼 불균일

허용 기준: 동일 부품(BGA 등)의 모든 솔더 볼이 크기·형태·그레이스케일이 균일해야 합니다.

주의 사항: 볼 크기가 일정하지 않거나 타원형 등 불규칙한 형태를 보이면, 리플로우 온도 프로파일 불균형, 솔더 페이스트 양 불일치, 패드 설계 문제 등을 시사할 수 있습니다.

III. 요약

BGA 등 복잡 패키지가 포함된 PCBA에서는 X-Ray 검사가 제품 신뢰성 확보의 핵심 단계입니다. 본 보고서를 이해하면 당사와의 전문적 소통이 원활해지며, 함께 제품의 성공적인 출하를 달성할 수 있습니다.