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주문 전 Gerber 파일 준비하는 방법
May 15, 2025에 마지막으로 업데이트됨
일반적으로 PCB 제작에 필요한 레이어는 아래 표에 나와 있는 것들만 필요합니다.
Gerber 파일에 포함된 기타 레이어들(예: sk, stiffener 레이어, direct heatsink pad 레이어, GM 레이어 등)은 주문 시 해당 레이어의 용도를 반드시 명시해야 합니다. 그렇지 않으면 무시될 수 있습니다.
FR-4/Flex/알루미늄/구리 코어/Rogers/PTFE Teflon의 권장 Gerber 파일 레이어 이름
| 레이어 이름 | 해당 레이어 뜻 |
|---|---|
| boardname.GTO | 상단 실크스크린 (Top Silkscreen) |
| boardname.GTS | 상단 솔더마스크 (Top Soldermask) |
| boardname.GTL | 상단 레이어 (Top Layer) |
| boardname.G2L,G3L... | 내부 레이어 (Inner layers) |
| boardname.GBL | 하단 레이어 (Bottom Layer) |
| boardname.GBS | 하단 솔더마스크 (Bottom Soldermask) |
| boardname.GBO | 하단 실크스크린 (Bottom Silkscreen) |
| boardname.XLN | 드릴 |
| boardname.GKO/GM1 | 보드 외곽선 (Board Outline, 슬롯, V-cut 선 등) |
| sk | 레진/구리/솔더마스크 잉크로 채워야 하는 비아 (Vias) |
| drill map/drill drawing | 홀 위치, 속성, 수량의 정확한 구현 보장 (제공 권장) |
| Stiffener layer | 플렉스 보드 전용, 스티프너 정보만 표시 |
| Direct heatsink pad layer | 구리 코어 보드 전용, 직접 히트싱크 패드 위치만 표시 |
FR-4 보드용 Gerber 파일 준비 방법
솔더마스크 잉크/에폭시/구리 페이스트로 채워야 하는 비아가 있을 경우, sk 레이어에 해당 비아를 표시하고 주문 시 해당 레이어명과 용도를 반드시 명시해 주세요.
GKO 레이어는 반드시 한 개만 포함시키고, 다른 GM 레이어나 외곽선 레이어는 삭제해 주세요.
구리 코어 보드용 Gerber 파일 준비 방법
1.직접 히트싱크 패드는 연결용 패드와 분리되어야 합니다.
2.직접 히트싱크 패드의 최소 폭은 1mm입니다.
3.주문 시 Gerber 파일 내에 직접 히트싱크 패드 스크린샷을 첨부하거나, 별도 레이어에 직접 히트싱크 패드를 넣고 어디에 위치했는지 명확히 표시해 주세요. 그리고 “confirm production file” 옵션을 선택해 확인하는 것을 잊지 마세요.