FPC 기판 종류: 접착식 vs 비접착식 FCCL 가이드

FPC 기판은 연성 회로기판의 성능에 있어 매우 중요한 요소입니다. 이는 귀하의 제품 신뢰성과 수명에 직접적인 영향을 미칩니다.

시중에서 가장 널리 사용되는 FPC 기판은 FCCL이라고도 불리는 폴리이미드(PI)입니다. 폴리이미드는 뛰어난 내열성, 화학적 안정성 및 기계적 물성을 지니고 있으며, 고온 환경에서도 안정적인 절연 성능을 유지할 수 있습니다.

다만 유의하실 점은, 가공 방식에 따라 PI는 접착식과 비접착식 기판으로 구분된다는 것입니다. 이 두 가지는 소재 구성, 성능 특성 및 응용 분야에서 상당한 차이를 보입니다.

현재 JLCPCB의 모든 FPC는 투명 PET 소재를 제외하고 비접착식 기판을 사용합니다. 아래에서는 그 차이점과 FPC 기판을 구별하는 방법을 설명해 드리겠습니다.

I. 접착식 및 비접착식 기판의 구조

접착식 기판: 주로 PI 필름/접착제(AD)/동박의 3층 구조로 이루어지며, 코팅, 압착, 베이킹 공정을 통해 제작됩니다. 접착제는 일반적으로 에폭시 수지 또는 아크릴 접착제가 사용됩니다.

비접착식 기판: PI 필름과 동박으로 구성됩니다. 제조 방식은 두 가지가 있습니다. 하나는 PI 필름과 동박을 열압착하는 방식으로, 이때 사용되는 PI는 특수 처리를 거쳐야 하며 TPI라고도 불리는 영업 비밀에 해당합니다. JLCPCB의 FPC 기판은 이 기술을 사용합니다. 다른 하나는 액상 PI를 동박에 코팅하는 방식입니다.

II. 접착식과 비접착식 기판의 차이점

비접착식 기판은 접착제로서 별도의 글루가 필요하지 않기 때문에, 접착식 기판보다 성능이 우수합니다. 현재 시중 제품의 90%가 비접착식 기판을 요구하고 있습니다. 자세한 내용은 다음과 같습니다:

III. 접착식 및 비접착식 기판을 구별하는 방법

시중 대부분의 제품이 비접착식 기판을 요구하지만, 많은 공급업체가 원가 절감을 위해 접착식 기판을 비접착식 기판인 것처럼 사용하는 경우가 있습니다. 다음은 이를 빠르게 구별할 수 있는 두 가지 방법입니다:

1. 두께 확인

표준 FPC 기판의 PI 두께는 25um이며, 초후막 FPC의 PI 두께는 50um입니다. 동박 두께는 12um, 18um, 35um이 있습니다. 커버레이 두께는 27.5um와 50um이며, 화이트 커버레이의 경우 10um가 추가로 필요합니다.

동박 두께 + 기판 + 커버레이 = 완제품 기판 두께입니다. 실제 측정한 FPC 두께가 계산된 두께와 크게 차이가 난다면, 이는 접착식 기판이 사용되었음을 나타냅니다. 예를 들어, 12um 동박을 사용하는 표준 양면 FPC는 다음과 같은 구조를 가집니다:

위 그림에서 계산된 총 두께는 0.104mm입니다. 만약 측정된 기판 두께가 0.13mm라면, 접착식 기판일 가능성이 있습니다.

2. 단면 절단

FPC를 단면 절단하여 현미경으로 관찰함으로써 PI와 동박 사이에 AD 접착제가 있는지 확인합니다. 이 방법을 통해 해당 기판이 접착식 기판을 사용하는지 여부를 보다 정확하게 판별할 수 있습니다.