FPC 패널화 설계 표준 및 요구 사항

FPC(플렉서블 인쇄 회로 기판) 패널화는 여러 개의 FPC 보드를 하나의 패널로 배열하여 효율적인 생산을 가능하게 하는 과정입니다. 적절한 패널화는 자재 활용을 최적화하고, 생산 비용을 절감하며, 제품 품질을 보장하는 데 중요합니다. 이 글은 엔지니어들이 최적의 패널 디자인을 만들 수 있도록 포괄적인 FPC 패널화 설계 기준 및 요구 사항을 제공합니다.

패널화 일반 안내

불규칙한 모양의 프레임 : 불규칙한 모양의 FPC 프레임의 경우, 자재 활용을 최대화하고 생산을 단순화하기 위해 JLC의 불규칙 패널화 서비스를 고려하십시오.

스탬프 홀 및 V컷 공정 : FPC는 스탬프 홀 및 V컷 공정을 지원하지 않습니다. 대신 보드 분리를 위해 브리지 연결 디자인을 사용하십시오.

FPC 설계 요구 사항

1. 패널 간격

• 일반적으로 보드 간격을 2mm로 유지합니다.
• 강판으로 보강된 영역의 경우, 간격을 3mm로 늘려야 합니다.

2. 프로세스 엣지 설계

• 모든 측면의 프로세스 엣지 너비를 5mm로 지정합니다.
• 프로세스 엣지는 구리로 덮고, 노출 윈도우와 위치 홀에서 최소 0.5mm의 간격이 있도록 합니다.
• 프로세스 엣지에 2mm 직경의 위치 홀을 네 개 배치하고, 그중 하나는 오류 방지를 위해 5mm 오프셋 처리합니다.
• 보드 엣지에서 3.85mm 떨어진 위치에 직경 1mm의 SMT 광학 포인트 네 개를 배치하고, 그중 하나는 오류 방지를 위해 5mm 오프셋 처리합니다.

3. 브릿지 연결 길이

• 브릿지 연결 길이는 0.7mm에서 1.0mm 사이로 지정합니다.
• 강판으로 보강된 영역의 경우, 브릿지 길이를 1mm로 설정하고 SMT 중 변형을 방지하기 위해 브릿지 연결 개수를 늘립니다.

4. 패널 크기

• 최대 패널 크기 : 250mm x 500mm
• 최소 패널 크기 : 70mm x 70mm

5. SMT 불량 보드 광학 포인트

• 보드 부품 배치를 위한 경우, 각 소형 보드에 인접하여 불량 보드 광학 포인트를 추가하십시오.
• 생산 중 소형 보드가 불량으로 판단되면, 보드 제조업체가 해당 광학 포인트를 검게 처리합니다. 이렇게 하면 부품 배치 기계가 이를 인식하고 해당 부품을 건너뛰어 비용을 절감할 수 있습니다.

6. 강철판 보강 패널화

• 강철판으로 보강된 영역에서는 보드 간 간격을 3mm 이상 유지하십시오.
• 레이저 성형을 용이하게 하기 위해 강철판 주변에 폭 0.8mm의 홈을 만들어야 합니다.

7. 재료 활용

• 비용 절감을 위해 대량 생산 시 재료 활용을 최대화하십시오.
• 디자인 폭을 119mm 또는 250mm로 설정하십시오.
• 트레이스/공간 폭이 3밀 이하이거나 강철판으로 완전히 덮인 경우, 보드 크기를 지나치게 크게 설계하지 마십시오.

FPC 패널화 예시

FPC 패널화 예시 1

FPC 패널화 예시 2

FPC 패널화 예시 3

만약 셀프 패널라이제이션이 어려운 경우, JLCPCB는 패널라이제이션을 위한 제3자 서비스를 제공합니다. 단일 보드의 Gerber File만 제출하면 JLCPCB의 엔지니어들이 패널라이제이션 작업을 신속하고 정확하게 처리해 드립니다.

소형 보드 패널화 요구 사항

단일 보드의 크기가 작을 경우, 생산 라인에서 문제가 발생할 수 있으므로 패널화를 권장합니다.

1. FPC+SMT 보드의 최소 크기는 70*70mm입니다. 이 표준보다 작은 보드는 패널화를 하거나 공정 가장자리를 추가하여 이 크기에 도달해야 합니다.

2. 단일 보드 크기가 50*50mm 미만일 경우, 패널화 생산을 권장합니다. 비정형 보드는 주문 시 JLCreation의 보조 패널화를 선택할 수 있습니다.

3. 크기가 10*10mm 미만일 경우, 반드시 패널화를 하거나 마이크로필름으로 배송을 선택해야 합니다.

소형 보드 패널화 예시 1

소형 보드 패널화 예시 2

소형 보드 패널화 예시 3

FPC 패널화 설계 표준 및 요구 사항을 준수함으로써, 엔지니어는 설계를 최적화하여 효율적인 생산, 비용 절감 및 제품 품질 향상유지할 수 있습니다.