設計最適化：プロセスエッジ追加と穴配置の仕様

製造工程において、PCBパネルのプロセスエッジは、十分な機械的強度を持たない設計の場合、破損することがあります。これらの事例の多くは、プロセスエッジの幅と工具穴のサイズ・位置に関連しています。コスト面では、プロセスエッジは狭ければ狭いほど有利です。しかし、SMT実装においては、プロセスエッジを過度に狭くすることはできません。エッジ幅が不十分な場合、基板端付近の部品が生産ラインのガイドレールに接触し、部品の配置ミスや欠落を引き起こし、再作業が必要となるためです。

まず、プロセスエッジと工具穴の不適切な設計がプロセスエッジ破損を引き起こす代表的な状況を分析します（位置決めマークの位置も考慮してください）：

JLCPCBのSMT実装サービスを利用する基板については、5mmのプロセスエッジ、2mmの工具穴、パネルエッジから3.85mmの位置に配置した1mmのフィジカルマークを推奨します：