設計最適化：狭幅基板領域の破損防止

狭く支持されていない基板領域を持つPCB設計は、製造中に破損や変形を起こしやすい。経験則として、十分な機械的強度を確保するためには、ミリング後のPCB上に2mm未満の領域があってはならない。より多くの機械的サポートが必要な非常に大きな基板では、この値を大きくすべきである。