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電子部品の湿気感受性レベル(MSL)

電子部品の湿気感受性レベル(MSL)

湿気感受性レベル(MSL)とPCBアセンブリサービスの概要

1. 湿気感受性レベル(MSL)とは?


湿気感受性レベル(MSL)は、電子部品の湿気に対する感受性を評価するために用いられる重要な基準です。PCBやICなどの部品の保管、輸送、使用要件を定義する上で極めて重要な役割を果たします。

• 核心的な問題:水分は部品内部に浸透し、高温はんだ付け時に急激に蒸発することで、ひび割れ、反り、故障(通称「ポップコーン現象」)などの損傷を引き起こす可能性があります。

• 適用範囲:MSLは特に、プラスチック封入部品、複雑な多層PCB、精密アセンブリに適用されます。

JLCPCBは、湿気に敏感な部品の組立・取り扱いにおけるMSL課題の管理に専門的なソリューションを提供します。


2. MSLレベルと暴露時間



JEDEC J-STD-020規格に基づき、MSLは複数のレベルに分類される。



低レベル(例:MSL 1~2)は耐湿性が高く管理が容易である一方、高レベル(例:MSL 5~6)は厳格な取り扱い手順を必要とし、より大きなリスクを伴う。


Level許容暴露時間
(30°C/60%RH)
Description
MSL 1Unlimited無制限 湿気の影響を受けず、無期限に暴露可能。
MSL 21 year特別な処理なしに管理環境下で最大1年間保管可能。
MSL 2a4 weeks暴露後4週間以内に半田付けすること。
MSL 3168 hours (7 days)7日以内に半田付けすること。それ以外の場合は乾燥が必要。
MSL 472 hours暴露後3日以内に半田付け必須。
MSL 548 hours暴露後2日以内に半田付け必須。
MSL 5a24 hours極めて敏感、暴露後1日以内に半田付け必須。
MSL 6Special Conditions使用前にベーキングが必要で、直ちに半田付けを行うこと。


3. MSLが顧客の注文に与える影響


MSLは部品の選定、保管、組立工程、および関連コストに直接影響します。JLCPCBは包括的なMSL管理を提供し、湿気によるリスク軽減を支援します。

(1) 部品選定

• 低MSLレベル(例:MSL 1~2):

医療・航空宇宙産業などの高信頼性用途に最適。管理は容易ですが、コストが高くなる傾向があります。

• 中程度MSLレベル(例:MSL 3~4):

コストと取り扱い容易性のバランスが取れており、ほとんどの産業用・民生製品に適しています。

• 高いMSLレベル(例:MSL 5~6):

短期プロジェクトやコスト重視の用途に最適ですが、暴露時間の厳格な管理が必要です。

(2) 物流・保管要件

MSLレベルが高いほど、保管・輸送要件は厳格になります:

• 輸送:湿気に敏感な部品には、真空密封包装、乾燥剤、湿度インジケーターカード(HIC)が必要です。

• 保管:長期保管には乾燥キャビネットが必要で、曝露時間は厳密に監視しなければならない。

JLCPCBは、包装から保管、リアルタイム監視に至る包括的なMSL管理を保証します。


4. JLCPCBのMSL管理とPCB組立における強み



(1) プロフェッショナルなMSL管理

-部品の乾燥保管:

全てのMSL部品は低湿度環境で保管され、最適な状態を維持します。

-湿度追跡:

各ロットの部品は、組み立て前のMSL要件遵守を確認するため、暴露時間を監視します。

-安全な輸送:

真空密封包装とHIC(高衝撃吸収材)を提供し、輸送中の湿気暴露を防止します。

(2) 精密治具(クランプ)サービス

JLCPCBの治具サービス文書で強調されている通り、複雑なPCBアセンブリにおける湿気関連の課題に対応するため、カスタマイズされたはんだ付け治具を提供します:

• 正確な位置決め:はんだ付け中の敏感な部品のずれを防止します。

• 熱膨張による応力緩和:リフローはんだ付け時の高MSL部品の割れや反りを最小限に抑えます。

• はんだ付け品質の向上:多層基板や高密度アセンブリにおいて、一貫したはんだ接合を保証します。

(3) コスト効率と効率性に優れたソリューション

-最適化された湿気管理:

暴露限界値を超えた部品は再乾燥され、廃棄物の削減を図ります。

-迅速な納品:

先進的な生産ラインとMSL管理システムにより、JLCPCBは注文から組立までのシームレスなプロセスを保証します。

-包括的なサービス:

部品調達、湿気管理、PCB組立まで、JLCPCBはお客様のニーズに応えるエンドツーエンドのソリューションを提供します。

5. 推奨事項とカスタマーサポート


(1) 発注に関する推奨事項

-要件の明確化:発注時には、アプリケーションシナリオ、目標MSLレベル、納期を明記してください。

-適切な部品の選択:環境条件とプロジェクト予算に基づいて部品を選択してください。

-複雑な組立支援:多層基板や高密度設計の場合、組立精度向上のためJLCPCBの治具サービスを検討してください。

(2) JLCPCBサポートサービス

-専門コンサルティング:

MSL管理と組立プロセス最適化に関する専門家の指導を受けられます。

-湿気管理ソリューション:

プロジェクトのニーズに合わせた包装・保管・輸送計画を提案します。

-組立品質保証:

治具使用によるはんだ付け品質向上と、部品のMSL暴露限界値遵守を同時に実現。




JLCPCBのMSL管理ノウハウと精密組立ソリューションを統合することで、お客様は湿気によるリスクを大幅に低減し、製造効率を向上させ、優れた製品品質を確保できます。詳細な問い合わせやサポートが必要な場合は、お気軽に技術チームまでご連絡ください!

最終更新日: Sept 15, 2025