JLCPCB PCBレイアウト発注手順

最終更新日: Sep 15, 2025

PCBタイプ定義

1. 基板上の全穴はスルーホールタイプであり、ブラインドホールおよび埋込み穴を除く。

2. 設計には高周波信号、高電力供給などがほとんど含まれない。

3. 全体の部品配置は基板寸法に対して高密度・高集積ではない。

1. 電源領域が設計面積の30%を超える。

2. 高周波信号や高速信号が存在しない。

1. 対象信号の周波数が1GHz以上である。

2. 波長が1メートルを超え、動作周波数が500MHzを超える。

3. EMI（電磁干渉）及び放射制御の要求がある。

4. 基板材質：ロジャース材またはPTFE（テフロン）。

1. 内径6mil(0.15mm)未満、外径0.25mm未満のマイクロビアを有する。ピン密度が130ピン/平方インチ以上。配線密度が170インチ/平方インチ以上。線幅/間隔が3mil/3mil未満。

2. 8層以上で、部品配置が密集していること。

基板外形に特別な要求がない場合、デフォルトで長方形外形を構築・使用します。

基板外形に要求がない場合、サイズ制限をご記入ください。設計過程において、指定サイズ内での製造を努めます。設計が制限を満たさない場合、解決策について協議いたします。

層数は重要でなくても必要です。層数は最大値と見なすことも可能であり、利用可能な値の中から層数と積層構造について最適化されたスキームを選択します。

層数と積層構造に特別な要件がある場合、可能な限り要件に沿って設計を完了します。設計が制限値や要件を満たさない場合、解決策について協議いたします。

パッド数は基板上のパッドの総数であり、スルーホールタイプと表面実装タイプを含みます。

最終的にxlsx形式でアップロードされるファイルには、設計プロセスを円滑に進めるための詳細な要求事項が記録されます。注文ページにてお客様が記入可能なテンプレートを提供します。

最終的にzipまたはrar形式でアップロードするファイルには、任意のEDAツール（EasyedaPro推奨）で出力した回路図とPCBファイルを含めてください。

可能であれば、PCBファイルに全てのフットプリントを含めてください。

最終的にzipまたはrar形式でアップロードするファイルには、特殊な要求を指定するのに役立つDXFファイルやデータシートなどの関連ファイルを含めてください。

1. ガーバーデータ：274X形式（PCB製造用）

2. CPL（部品配置リスト）ファイル：xls/csv形式（PCB組立用）

3. BOM（部品表）ファイル：xls/csv形式（部品調達・PCB組立用）

4. DXF：PCB構造用CAD構造図

5. 3Dモデルファイル：PCB筐体用、デフォルトOBJ形式（STEP形式はEasyedaPro専用）

6. 組立図：PDF形式、表裏シルク印刷組立図

7. ソース/設計文書

8. PCB製造指示書：製造手順、プロセス、インピーダンス、層構成等

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