注文前にガーバーファイルを準備する方法

最終更新日: Feb 06, 2026

一般的に、PCB製造に必要な層は下記のフォームに示されているもののみです。

ガーバーファイル内のその他の層（例：SK層、補強層、直接ヒートシンクパッド層、GM層など）は、発注時にその用途を明記してください。そうしない場合、該当層は無視される可能性があります。

FR-4/フレックス/アルミ/銅コア/ロジャース/PTFEテフロン基板のガーバーファイルにおける推奨層名

Layer name	Corresponding layer meaning
boardname.GTO	Top Silkscreen
boardname.GTS	Top Soldermask
boardname.GTL	Top Layer
boardname.G2L,G3L...	Inner layers
boardname.GBL	Bottom Layer
boardname.GBS	Bottom Soldermask
boardname.GBO	Bottom Silkscreen
boardname.XLN	Drills
boardname.GKO/GM1	Board Outline (slots, v-cut lines and so on)
sk	The vias which need to be filled with resin/copper/solder mask ink
drill map/drill drawing	Ensure the correct implementation of hole positions, attributes, and quantities, （highly recommend providing this layer)
Stiffener layer	For flex boards only, and only show the information of stiffener
Direct heatsink pad layer	For Copper core boards only, and only show the position of direct heatsink pads

FR-4基板において、ビアにはんだマスクインク/エポキシ/銅ペーストを充填する必要がある場合、該当ビアをSKレイヤーで明示し、注文時にレイヤー名とその用途を併記してください。

ファイルにはGKOレイヤーを1つだけ含め、他のGMレイヤーやアウトラインレイヤーは削除してください。

1. ダイレクトヒートシンクパッドは、接続用に使用される他のパッドから分離してください。

2. ダイレクトヒートシンクパッドの最小幅は1mmとします。

3. ご注文時には、ダイレクトヒートシンクパッドのスクリーンショットをガーバーファイル内に添付するか、別のレイヤーに配置し、上記フォームのように配置箇所を明記してください。同時に「生産用ファイル確認」オプションを選択し、確認を行うことをお忘れなく。

基本的にフレキシブル基板のガーバーファイルはFR4基板と同様です。

ただし、上記フォームに示すように、必要な補強材の位置と厚みを示すレイヤーを設定する必要がある場合があります。

ご注文の際は、必要な補強材を選択し、補強材を配置したレイヤーを明記してください。