FPC配置設計仕様書

FPCの配置はスタンプおよびVカット加工に対応しておらず、接続ブリッジの設計のみが必要です。

FPC設計要件は以下の通りです：

1. 配置間隔：パネル間の間隔は通常2mm、鋼板補強との間隔は3mmを推奨；

2. 加工縁設計：

加工縁幅は5mmとし、四辺全てに追加が必要；

加工縁には銅箔を被覆し、銅箔面と光スポット開口部・位置決め穴の距離は0.5mm以上確保；

加工縁に直径2mmの位置決め穴を4箇所追加し、うち1箇所は誤差防止のため5mmずらす；

直径1mmのSMT用光学ドットを4箇所配置。光学ドット中心は基板端から3.85mmの位置。誤差防止のため1箇所を5mmずらすこと。

3. 接続ブリッジの長さは0.7～1.0mmとし、鋼板補強領域内の接続ブリッジは可能な限り1mmとする。ブリッジを適切に増設し、鋼板の過重によるFPCの伸縮変形を防止し、後続のSMT工程への影響を回避すること。

4. 最大配置サイズは250×500mm、最小サイズは70×70mmとする；

5. SMT不良基板の光学マーカー：パッチが必要な基板には、各小型基板の隣に不良基板用光学マーカーを追加。小型基板FPC生産が不良となった場合、基板メーカーが対応する光学マーカーを黒塗りし、実装機が識別後、梱包を省略することでコスト削減が可能；

6. 鋼板補強位置決め：鋼板補強位置決めプレートと基板間の距離は3mm以上とする。鋼板領域は基板周囲に溝加工を施し、幅0.8mmとする。レーザー加工に有利。

7. 量産時、配置計画では基板の歩留まりを考慮する必要がある。さもなければコストが相対的に高くなる。幅は119mm以内に設計する。また、線幅・ピッチが3mil未満のラインの基板サイズは過度に大きくしてはならない。