PCBにおけるビアとパッド穴の違いと公差説明

PCB設計ファイルにおけるビアとパッドの違いは何ですか？

ビアはスルーホールとも呼ばれ、スルーホール、ブラインドホール、ベリッドホールなどの種類があります。主に異なる層の回路を接続するために使用され、部品実装用のはんだ付け穴としては使用できません。製造工程ではビア穴の直径は管理されません（JLCでは現在ブラインドビアや埋込ビアの加工は行っておらず、スルービアのみ対応しています）。

ビアの主な機能は電気的接続です。実際の製造では、穴サイズを調整して間隔の狭い穴を統合し、ドリル加工数を削減して作業効率を向上させる場合があります。あるいは、配線間スペースや幅の制約により、生産要件を満たすために穴径を縮小する場合もある。ビアホールは一般的に小型である。PCB製造プロセスが実現可能であれば、それで十分である。

ビアの表面は、ソルダーマスクインクでコーティングされるか、またはコーティングされないままにされる。また、ビアホールはインク、樹脂、または銅ペーストの充填に対応できる。

パッドははんだパッドと呼ばれ、リード付き部品用のスルーホールパッドと表面実装部品用の表面実装パッドが含まれる。スルーホールパッドには主にリード付き部品のはんだ付け用のはんだ穴があり、表面実装パッドにははんだ穴がなく、主に表面実装部品のはんだ付け用である。

製造工程では、パッド穴の直径は+0.13mm/-0.08mmの公差で管理される（厳密な公差管理が必要な場合、±0.05mmの公差で圧入穴を加工可能）。

パッド穴は電気的接続だけでなく機械的固定も担う。パッド穴径は部品ピンが通過できる十分な大きさでなければならない。さもなければ製造上の問題を引き起こす可能性がある（公差のマイナス値を考慮し、許容設計・組立条件下では、パッド穴設計は部品ピンの最大サイズを0.1mm上回ることを推奨する（例：正方形の対角線）。さらに、ドリルビットサイズはメートル単位で固定されているため、穴径は小数点以下1桁のメートル単位で設計することが望ましい（例：32ミルは0.812mmに変換され、実際の加工径は0.8mmとなる；40ミルは1.012mmに変換され、実際の加工径は1.0mmとなる）。