JLCPCB バックドリリング技術：高速・高周波信号の伝送を高速かつ安定化

電子情報産業の急速な発展に伴い、デジタル信号伝送は高速化・高周波化が進んでいます。信号の完全性を確保することは、重要な中核技術となっています。

■ バックドリリングの定義

従来のプリント基板（PCB）は、高周波回路の要求を完全に満たすことができません。回路信号の周波数が一定レベルに達すると、スルーホール（PTH）内の未使用銅がアンテナのように作用し、放射を発生させます。これにより周囲の信号に反射、遅延、減衰などの干渉が生じ、深刻な場合には回路システムの正常な動作を妨げます。バックドリリングの目的は、この余剰銅を除去し、不要なスタブが信号品質に及ぼす悪影響を排除することにある。

■ バックドリリングの利点

1. ノイズと干渉の低減

2. 信号完全性の向上

3. ブラインド/バーリードビアの必要性削減によるPCBコストと製造複雑性の低減

■ バックドリリング工程

バックドリリングは二次ドリリングにより実施され、ドリル深さを精密に制御してPTHビア内の未使用銅を除去する。例えば6層基板において、信号が表層と第2内層間のみ接続が必要な場合、通常はブラインドビアが必要となる。しかしバックドリリングではスルーホールを代替手段として使用し、第3内層から最下層までの銅をドリル除去することで、過剰な銅が信号品質に影響を与えるのを防止する。