6-Layer

一般的な6層PCBのスタックアップ

6層PCBは、標準的な4層PCBと比べて2層多い構成となっています。代表的な6層PCBのスタックアップは、SIG / GND / PWR / SIG / GND / SIG です。電源層およびグランド層を含むことで、電源管理が向上します。このスタックアップ構成により、電磁干渉（EMI）を低減し、より高い性能を実現します。 6層PCBは高密度な用途で広く使用されており、機能性と設計の柔軟性が大幅に向上します。 PCBのスタックアップについて詳しくは、JLCPCBのインピーダンス計算ツールをご参照ください。

6層PCBの主な用途

中程度のボール数を持つBGAデバイス 6層PCBは、複数のBGAや高I/O数を伴う設計に適しており、ファインピッチ部品に十分な配線スペースを提供します。
高出力・高速なデジタル／アナログ機器専用の電源プレーンおよび信号層を備えた6層PCBは、効率的な電源供給とインピーダンス制御を実現し、要求の厳しい用途に対応します。
高速部品を含む高密度設計 6層PCBは、専用の信号層と電源分配によりコンパクトなレイアウトを可能にし、複雑なシステムでも安定した性能を確保します。
ミックスドシグナルPCB設計 6層PCBは、アナログ回路専用エリアを確保しつつ、高密度なデジタル部品や高速デジタルインターフェースを同一基板上に実装することが可能です。

6層PCBの対応仕様

Features	Recommended Size
最大基板サイズ	660mm × 475mm
外形公差	CNCルーティング：±0.1mm（高精度）／±0.2mm（標準） Vカット：±0.4mm
基板厚	0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0 mm
板厚公差	±10％（板厚 ≥ 1.0mm） ±0.1mm（板厚＜ 1.0mm）
インピーダンスコントロール	対応（インピーダンス制御PCBスタックアップ）
Via in Pad	対応（無料）
TG（ガラス転移温度）	Tg 135～140 / Tg 155
最小配線幅／間隔	3.5mil（0.09mm）
最小ビア穴径／ランド径	0.15mm / 0.25mm
最小BGAパッドサイズ	0.25mm
ドリル穴径	0.15mm ～ 6.30mm
ドリル穴径公差	+0.13 / −0.08mm
最小パッドサイズ	1.0mm
外層仕上げ銅厚	1 oz / 2 oz（35µm / 70µm）
内層仕上げ銅厚	0.5 oz / 1 oz / 2 oz（17.5µm / 35µm / 70µm）
ソルダーレジストカラー	グリーン、パープル、レッド、イエロー、ブルー、ホワイト、ブラック
表面処理	ENIG（無電解ニッケル金めっき／無料）
エッジメッキ	対応

見積もりを取得

JLCPCB 6層PCBの特長

無料のVia-in-Pad対応
JLCPCBでは、6層PCBにおいてVia-in-Pad（VIP）技術を無料で提供しています。 Via-in-Padは、銅パッド上に直接ビアを配置できるため、設計の自由度が向上し、省スペース化、放熱性の改善、電気性能の向上を実現します。
競争力のある価格
JLCPCBは、品質を妥協することなく、6層PCBをコストパフォーマンスに優れた価格で提供しています。 6層PCBは5枚からわずか2ドルでご注文いただけます。
短納期・安定した品質
6層PCBは最短48時間のスピード製造に対応。さらに、すべての注文に4線式抵抗検査を実施し、安定かつ信頼性の高い品質を保証します。

よくある質問（FAQ）

6層PCBとは何ですか？
6層PCB（プリント基板）とは、絶縁層の間に6層の導電層を持つPCBのことです。標準的な4層PCBと比べて2層多いため、配線スペースが拡大し、電磁干渉（EMI）を低減できるという特長があります。
6層PCBの厚さはどのくらいですか？
6層PCBの厚さは、顧客の要件やメーカー仕様によって異なります。一般的には1.0mm～2.0mmの範囲で、1.6mmが最もよく使用される厚さです。
6層PCBにおける「Via in Pad」オプションとは何ですか？
「Via in Pad」とは、表面実装部品のパッド内に直接ビア（めっき穴）を配置する設計手法です。これにより、よりコンパクトなレイアウトが可能になり、配線効率が向上します。高速電子機器において、信号品質の最適化や信号歪みの低減を目的としてよく使用されます。
6層PCBを使用するメリットは何ですか？
6層PCBにはさまざまな利点がありますが、主なものは以下の通りです：配線の柔軟性向上信号整合性の改善高い部品実装密度の実現
一般的な6層PCBのスタックアップは？
代表的な6層PCBのスタックアップは、 SIG / GND / PWR / SIG / GND / SIG です。電源層とグランド層を含むことで電源管理が向上し、EMIを低減しながら高性能を実現します。
6層PCBスタックアップの設計ルールは？
6層PCBのスタックアップには明確に標準化された設計ルールは存在しません。信号整合性、製造能力、熱設計など、さまざまな要因によって異なります。ただし、設計を始める前に設計ルールを定義し、PCBメーカーの仕様を基準にルール設定を行うことが一般的です。
6層PCBの材料選定はどのように行いますか？
材料選定では、以下の要素を考慮する必要があります：電気特性放熱性能機械的特性製造性コストパフォーマンスこれらを総合的に検討することで、6層PCB設計に最適な材料選択が可能になります。
6層PCBと4層PCBの違いは何ですか？
6層PCBは、4層PCBに2層の信号層を追加した構成と考えることができます。標準的な6層PCBスタックアップでは、配線層：4層（外層2層＋内層2層）内部プレーン：2層（電源用1層、グランド用1層）この構成により、高速信号用の内部層と低速信号用の外層を分離でき、EMIを大幅に低減できます。
PCBには何層必要ですか？
必要なPCB層数は、以下の要因によって決まります：設計の複雑さ信号整合性の要件コスト制約実装スペース熱設計利用するPCBメーカーの製造能力これらを総合的に考慮して判断します。
6層PCBの購入コストを決定する要因は？
6層PCBのコストは、以下の要因によって決まります：基板サイズ使用材料設計の複雑さ製造仕様（最小クリアランス、最小穴径など）表面処理注文数量納期品質検査内容など
PCB設計における電源層と信号層とは何ですか？
PCB設計において、電源層と信号層はスタックアップ内の特定の層を指します。電源層は、基板全体に電力を供給するための銅プレーンで構成されます。信号層は、アナログ信号やデジタル信号を部品間で伝送するための配線層です。

6層PCBなら、信頼と品質のJLCPCB