6 層 PCB プロトタイプとスタックアップ | JLCPCB

典型的な6層PCBスタックアップ

6層PCBには、標準の4層PCBに比べて2つの層が追加されています。一般的な6層PCB スタックアップは、SIG/GND/PWR/SIG/GND/SIG です。電源管理用に電源層とグランド層が含まれています。このスタッキング技術により、電磁干渉 (EMI) が低減され、パフォーマンスが向上します。6層PCBは高密度アプリケーションでよく使用され、機能と設計の柔軟性が向上します。

6層PCBの用途

中程度のボール数BGAを搭載したデバイス: 6層PCBは、複数のBGAとより多くの IO数を備えた設計に適しており、ファインピッチコンポーネントに十分なルーティング機能を提供します。
高出力、高速デジタル/アナログデバイス: 専用の電源プレーンと信号層を備えた6層 PCB は、要求の厳しいアプリケーションに対して効率的な電力供給と制御されたインピーダンスをサポートします。
高速コンポーネントを使用した高密度設計: 6層PCB は、専用の信号層と電力配分を備えたコンパクトなレイアウトを容易にし、複雑なシステムで信頼性の高いパフォーマンスを保証します。
ミックスドシグナル PCB 設計: 6層PCB により、専用のアナログセクションが実現され、高密度のデジタルコンポーネントと高速デジタルインターフェイスに対応します。

6 層PCBの機能

特徴	製造仕様
最大寸法	660mm * 475mm
寸法公差	CNCルーティングの場合は±0.1mm（精密）/ ±0.2mm（通常）、Vスコアリングの場合は±0.4mm
基板厚さ	0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm
厚み許容差	± 10%(厚み≥1.0mm); ± 0.1mm(厚み<1.0mm)
制御インピーダンス	はい、制御されたインピーダンスPCBレイヤースタックアップ >
Via In Pad	はい、無料です。詳細はこちら >
TG	Tg 135-140 / Tg 155
最小配線幅と間隔	3.5mil (0.09mm)
最小ビアホールサイズ/直径	0.15mm / 0.25mm
最小 BGAパッド寸法	0.25 mm
ドリル穴サイズ	0.15mm - 6.30mm
ドリル/穴サイズ公差	+0.13/-0.08mm
最小パッドサイズ	1.0mm
仕上げ外層銅	1 oz / 2 oz (35um / 70um)
仕上げ内層銅	0.5 oz / 1 oz / 2 oz (17.5um / 35um / 70um)
はんだマスクの色	緑、紫、赤、黄、青、白、黒。
表面仕上げ	ENIG（無料）
エッジメッキ	はい

JLCPCB6層PCBの利点は何ですか

無料Via-in-Pad

JLCPCBは、6層PCB オプション向けに無料のVia-in-Pad (VIP) テクノロジーを提供しています。

Via-in-Padより、ビアを銅パッド上に直接配置できるため、設計の柔軟性が向上し、必要なスペースが減り、放熱性が強化され、電気性能が向上します。
競争力のある価格

JLCPCBは、6層PCBをコスト効率の高い価格で提供し、品質を犠牲にすることなく顧客の手頃な価格を保証します。

2U厚の ENIG 仕上げは＄0.5/個の 6層PCBの価格は＄2 から始まります。
迅速な対応と安定した品質

JLCPCBは、6層PCBの場合、最短48時間の納期で迅速な納品を保証します。さらに、全ての注文は4線式抵抗テストを受け、一貫した信頼性の高い品質を保証します。

よくある質問

6層PCBとは何ですか?

6層PCBまたはプリント回路基板は、絶縁層の間に挟まれた 6 つの導電層で構成される PCB の一種です。2 つの追加層により、標準の 4 層 PCB と比較して、配線スペースが広くなり、電磁干渉 (EMI) が低減されます。
6層PCBの厚みはどれくらいですか?

6層PCBの厚みは、顧客の要件またはメーカーの仕様によって異なります。6層PCBの厚みは 1.0 ～ 2.0mmの範囲ですが、最も一般的に使用されるのは 1.6 mmのオプションです。
6層PCBの「Via-in-Pad」オプションとは何ですか?

6層PCBの「Via-in-Pad」オプションは、ビア (メッキされた穴) を表面実装コンポーネントのパッド内に直接配置する PCB 設計手法を指します。これにより、レイアウトがよりコンパクトになり、ルーティング効率が向上します。これは、高速電子デバイスで信号の整合性を最適化し、信号の歪みを減らすためによく使用されます。
6層PCBを使用する利点は何ですか?

6層PCBを使用するとさまざまな利点がありますが、最も重要な利点は、ルーティングの柔軟性の向上、信号整合性の改善、コンポーネント密度の向上です。
典型的な6層PCBスタックアップとは何ですか?

一般的な6層PCBスタックアップは、SIG/GND/PWR/SIG/GND/SIG です。電源管理用に電源層とグランド層が含まれています。このスタッキング技術により、電磁干渉 (EMI) が低減され、パフォーマンスが向上します。
6層PCBスタックアップの設計ルールは何ですか?

6層PCBスタックアップには標準化された設計ルールはありません。これは、信号整合性要件、製造能力、熱に関する考慮事項など、さまざまな要因に依存する可能性があるためです。ただし、PCB設計に取り組む前に、最初のステップとして設計ルールを定義します。同時に、メーカーの仕様を確認し、それを使用してルールを設定するのが一般的なルールです。
6層PCBの材料選択はどのように行うのですか?

6層PCBの材料選択には、電気的性能、熱管理、機械的特性、製造可能性、コスト効率などの要素を考慮する必要があります。関連するすべての要素に従って考慮することで、6層 PCB 設計の材料選択について十分な情報に基づいた決定を下すことができます。
6層PCBと4層PCBの違いは何ですか?

6層PCBは、基本的に 4層基板で、プレーン間に2つの信号層が追加されています。6層PCBの標準スタックアップには、4つのルーティング層 (2つの外層と 2つの内層) と 2つの内部プレーン (1つはグランド用、もう1つは電源用) が含まれます。これにより、高速信号用に 2つの内部層、低速信号をルーティングする 2つの外層が提供され、EMI (電磁干渉) が大幅に増幅されます。
PCBは何層必要ですか?

PCBに必要な導電層の数を決定するには、設計の複雑さ、信号整合性の要件、コストの制約、スペースの制限、熱の考慮、選択したPCBメーカーの製造能力などの要素を考慮する必要があります。
6層PCBの購入コストを決定する要因は何ですか?

6層PCBの購入コストは、PCBサイズ、材料の選択、設計の複雑さ、製造仕様 (最小クリアランス、最小穴サイズ)、仕上げ材料、数量、納期、品質テストなど、さまざまな要因によって決まります。
PCB設計における電源層と信号層とは何ですか?

PCB設計では、電源層と信号層は PCBスタック内の特定の層を指します。電源層は、PCB上のさまざまなコンポーネントに電力を供給します。通常、電源層はボード全体に電力を分配する銅プレーンで構成されます。信号層は、PCB上のコンポーネント間で電気信号をルーティングするために使用されます。信号層には、アナログ信号またはデジタル信号を伝送するトレースがあります。