PCB 레이아웃 설계 서비스 주문 방법: 9단계 가이드

최초 게시일 Aug 19, 2026, 업데이트 되였습니다. Aug 19, 2026

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인쇄회로기판(PCB)을 실제 제품으로 구현하려면 회로의 용도와 제조 조건을 설계 단계부터 명확하게 전달해야 합니다. 이 가이드에서는 JLCPCB의 PCB 레이아웃 설계 서비스를 이용할 때 필요한 정보를 정리하고, 기판 유형 선택부터 결과물 확인과 생산 진행까지의 절차를 단계별로 설명합니다.

1단계: PCB 유형 정의

설계를 시작하기 전에 필요한 PCB 유형을 정해야 합니다. 회로의 주파수, 전력, 배선 밀도와 비아 구조에 따라 적합한 설계 방식이 달라집니다.

a. 일반 PCB

특징: 블라인드 비아나 매립 비아를 사용하지 않고 모든 홀을 스루홀로 구성합니다. 고주파 신호나 대전력 전원부가 많지 않은 회로에 적합합니다.
적용 분야: 기본 기능을 수행하는 일반 전자 제품과 범용 회로입니다.

b. 전원 PCB

특징: 원문 기준으로 전원부가 전체 설계의 30% 이상을 차지하는 기판을 의미합니다. 고주파 신호 전달을 주목적으로 하는 설계에는 적합하지 않습니다.
적용 분야: 대형 시스템 내부에서 전력을 분배하는 기판입니다.

c. 고속 또는 고주파 PCB

특징: 1 GHz를 초과하는 주파수를 사용하는 회로에 적합합니다. 방사 노이즈와 전자파 간섭(EMI), 임피던스 및 리턴 경로를 함께 검토해야 합니다.
적용 분야: RF 장비, 고속 데이터 처리 장치 및 첨단 통신 시스템입니다.

d. HDI(High Density Interconnect) PCB

특징: 원문은 내경이 6 mil(0.15 mm) 미만인 마이크로비아, 1제곱인치당 130개 이상의 핀, 1제곱인치당 170인치 이상의 배선 밀도를 HDI 판단 기준으로 제시합니다.
적용 분야: 높은 회로 성능과 고밀도 배선이 필요한 소형·복합 시스템입니다.

2단계: PCB 크기 결정

기판의 가로와 세로 치수, 외형 및 허용 가능한 크기 범위를 지정합니다. 별도의 외형 조건이 없으면 직사각형 보드를 기준으로 설계가 진행될 수 있으므로 비정형 외곽선이나 기구 제약이 있다면 처음부터 명확히 전달해야 합니다.

팁: 설계 결과가 지정한 크기 제한을 초과하면 배치와 배선을 다시 조정해야 하며, 작업 일정이 늘어날 수 있습니다.

3단계: 레이어 수와 스택업 지정

필요한 동박 레이어 수와 최대 허용 레이어 수를 전달합니다. 레이어가 늘어나면 배선 공간과 전원·그라운드 플레인을 확보하기 쉬워지지만, 스택업과 제조 조건도 복잡해집니다.

레이어 구성 최적화: 특정 레이어 수, 스택업 구조 또는 임피던스 조건이 있다면 주문 과정에서 설계 담당자에게 알려야 합니다.

4단계: 패드 수 확인

스루홀 패드와 표면 실장(SMD) 패드를 모두 포함해 전체 패드 수를 확인합니다. 패드 수는 PCB 레이아웃의 작업량과 배선 복잡도에 직접적인 영향을 줍니다.

중요한 이유: 패드가 많을수록 부품 밀도와 연결 수가 증가하므로 더 정교한 배치·배선과 제조 공정이 필요할 수 있습니다.

5단계: 요구사항 파일 작성

JLCPCB에서 제공하는 요구사항 템플릿에 설계 조건을 상세히 입력합니다. 이 문서는 설계 의도를 정확히 전달하고 이후 검토와 생산을 원활하게 진행하는 데 사용됩니다.

포함할 내용: PCB 유형, 외형 치수, 레이어 수, 패드 수, 스택업, 임피던스 및 기타 특수 요구사항을 빠짐없이 기록합니다.

6단계: 관련 파일 준비

PCB 설계 주문에 필요한 자료를 올바른 형식으로 정리해 업로드합니다. 일반적으로 다음 파일이 사용됩니다.

회로도 파일: EasyEDA Pro와 같은 EDA 도구에서 작성한 회로도입니다.
DXF 파일: PCB 외형과 기구 구조를 전달하는 CAD 데이터입니다.
데이터시트: 설계에 사용한 부품의 핀 정보와 권장 풋프린트를 확인할 수 있는 자료입니다.

7단계: 주문 제출

모든 요구사항과 첨부 파일이 정확한지 확인한 뒤 주문을 제출합니다. 제출 후에는 설계 시안 또는 검토 자료를 확인하고, 문제가 있거나 변경이 필요하면 담당 팀과 조율합니다.

8단계: 제공 결과물 확인

원문에서 안내하는 주요 결과물은 다음과 같습니다.

Gerber 파일: PCB 제조에 사용하는 RS-274X 형식의 데이터입니다.
CPL(Component Placement List) 파일: PCB 조립용 부품 배치 목록으로 XLS 또는 CSV 형식을 사용합니다.
BOM(Bill of Materials) 파일: 부품 구매와 조립에 사용하는 자재 명세서입니다.
DXF 파일: CAD 구조 모델 제작에 사용하는 파일입니다.
3D 모델 파일: 일반적으로 OBJ 형식이며, EasyEDA Pro 사용자는 STEP 형식으로도 받을 수 있습니다.
조립도: 상·하단 실크스크린과 부품 배치를 보여 주는 PDF 파일입니다.
소스/설계 문서: 편집 가능한 원본 설계 자료입니다.
PCB 생산 지침: 임피던스, 레이어 스택업 및 제조 방법 등 생산 조건을 기록한 문서입니다.

9단계: 품질 관리와 생산 진행

설계가 확정되고 생산 주문이 접수되면 제조와 품질 검사가 진행됩니다. 진행 상황은 JLCPCB 웹사이트의 주문 내역에서 확인할 수 있습니다. 일정과 납품 예정일은 주문 상태와 업데이트 내용을 기준으로 확인하십시오.

결론

PCB 레이아웃 설계 서비스를 원활하게 이용하려면 기판 유형, 크기, 레이어 수, 패드 수와 제조 조건을 처음부터 구체적으로 전달해야 합니다. 회로도, DXF 및 부품 데이터시트를 체계적으로 준비하고 결과물을 검토하면 설계 의도와 실제 생산 데이터 사이의 차이를 줄일 수 있습니다.

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