多層基板における開発背景及び応用領域
1．多層基板の開発経緯および構成 多層基板は、複雑化する電子機器のニーズに応えるために開発された技術です。従来の片面基板や両面基板では、配線の密度や複雑さに限界がありましたが、電子機器の高機能化や小型化が進む中で、より多くの配線層を持つ基板が必要とされました。これにより、1960年代後半から1970年代にかけて、多層基板（MultilayerPCB）が登場しました。 図1 JLCPCBの製品イメージ図 多層基板の基本的な構成は、複数の絶縁層の間に導電性の銅箔層を挟んだ構造で、一般的には3層以上の配線層を持ちます。これにより、電源、信号、グラウンドなどの異なる回路を層ごとに分離でき、回路設計の自由度が大幅に向上しました。多層基板は、配線を複数の層に分けることで、高密度化を実現し、基板の小型化や高性能化に貢献しています。 技術要件 1.ビアホール技術：多層基板では、層間を接続するビアホール（貫通ビア、ブラインドビア、バリードビア）が重要な役割を果たします。これらは、配線層間の電気的接続を担い、精密な加工技術が必要です。 2.絶縁性と誘電率：各層の絶縁性を確保するため、絶縁材料の選定が重要です。また、高......
Oct 27, 2024
Welcome back, may I help you?