基板における信頼性評価手法及び内蔵受動部品の集積化に関する開発領域
1．基板に用いる信頼性評価について 基板における信頼性評価は、電子機器の長期的な安定性と安全性を確保するために非常に重要です。信頼性評価は、設計、製造、使用環境などの要素が基板に与える影響を確認し、製品の寿命や耐久性を保証するために行われます。電子機器の基板は、多くの場合、高温、低温、振動、湿度、電磁干渉などの過酷な条件下で使用されるため、信頼性評価は欠かせないプロセスです。以下では、基板に対する主な信頼性評価項目と評価手法について説明します。 図1 JLCPCB製品イメージ 1.1 熱衝撃試験 基板は、使用環境によって温度変化を頻繁に受けることがあります。このため、熱衝撃試験は非常に重要な評価手法です。熱衝撃試験では、基板を急激に高温から低温、あるいはその逆に切り替えることで、温度変化による基板やその上の部品の劣化を確認します。この試験は、熱膨張や収縮による接合部や導電パターンの断裂、部品のはがれなどを検出するのに役立ちます。 1.2 振動試験 電子機器は、輸送中や使用中に振動を受けることが多いため、基板の振動試験も必要です。この試験では、基板に一定の周波数や振幅の振動を加え、機械的な強度や接合......
Oct 27, 2024
Welcome back, may I help you?