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BGA vs LGA : 차이점 이해 및 패키지 선택

전자 부품 세계에서 패키지 유형의 선택은 인쇄 회로 기판(PCB)의 전체 성능, 신뢰성 및 제조 가능성에 중요한 영향을 미칩니다. 현대 PCB 설계에서 널리 사용되는 두 가지 인기 있는 패키지 유형은 BGA(Ball Grid Array)와 LGA(Land Grid Array)입니다. 이 두 패키지의 차이를 이해하는 것은 전자 공학 애호가, 취미 활동가, 엔지니어, 학생 및 전자 공학 및 PCB 설계 분야의 전문가들에게 매우 중요합니다. 이 글은 BGA 및 LGA 패키지에 대한 종합적인 개요를 제공하고, 이들의 특성과 장점, 그리고 PCB 설계 요구에 맞는 올바른 패키지를 선택하기 위한 고려 사항들을 강조합니다. BGA (Ball Grid Array) 패키지 BGA 패키지는 패키지 하단에 배치된 솔더 볼 배열을 특징으로 하는 표면 실장 기술입니다. 이러한 솔더 볼은 패키지와 PCB 간의 전기적 및 기계적 연결 역할을 합니다. BGA 패키지는 다음과 같은 여러 장점을 제공합니다. a. 높은 밀도와......

Sept 17, 2024